
极紫外(EUV)光刻机制造商阿斯麦所在的荷兰小城曾遭受工业衰落打击。它的转型故事类似于一家颠覆性的初创企业,但有两个独特的荷兰元素。
在“逆全球化”下产业链“脱钩”愈演愈烈,当前我国的科技基础能力难以支撑实现高水平科技自立自强的国家战略。为此,在党的二十大报告中提出了加强科技基础能力建设。中科院院长、党组书记侯建国在《人民日报》撰文指出,科技基础既包括各类科技创新组织、科研设施平台、科学数据和文献期刊等“硬条件”,也包括科技政策与制度法规、创新文化等“软环境”。中科院在2022年制定了“基础研究十条”,明确中科院基础研究的战略定位、重点布局和发展目标,从选题机制、组织模式、条件支撑、人才队伍、评价制度、国际合作等方面提出一系列有针对性、可操作的政策措施,强调学风、作风和学术生态建设。

2月17日消息,据外媒Boisedev 报导,当地电视台披露存储芯片大厂美光(Micron)最终决定将全球裁员的比例由之前的10%提升至15%,主因是自2022下半年以来全球半导体市场需求持续下滑。

2月17日消息,据路透社援引匿名知情人士消息报道称,软银集团旗下Arm在中国的合资公司——安谋科技(Arm中国)2022年的净利润下滑了近96%!

2023年2月17日,高性能嵌入式解决方案领导厂商上海先楫半导体(HPMicro Semiconductor Co., LTD.)正式发布了全新的通用微控制器HPM6200系列。该系列产品进一步完善了先楫产品在工业和汽车应用领域的布局,以超强CPU性能、创新的实时控制外设及工业和车规级品质,为新能源、储能、电动汽车和工业自动化等应用提供了世界级解决方案。用高规格产品推动中国新能源自主可控,先楫再次打开“芯”篇章!

2月17日,联想集团正式发布了2022/23财年第三财季(2022年10-12月)业绩报告,该季营收1086亿人民币,净利润31亿人民币,所有主营业务连续第五个季度全部盈利。

2月17日消息,据《纽约邮报》(New York Post)报道称,过去几天,苹果公司已经解雇数百名外包临时员工,去年8 月也至少裁掉了100名合约招聘人员,不过该公司已经尽可能避免像谷歌、Meta 那样的裁员规模。

2月17日消息,半导体设备大厂应用材料(Applied Materials, Inc.)于美国股市周四(2 月16 日)盘后公布2023 会计年度第一季(截至2023 年1 月29 日为止)财报,营收同比增长7% 至67.39 亿美元,非依照美国一般公认会计原则(non-GAAP)经调整后每股稀释盈余同比增长7%至2.03 美元。

2月17日消息,中国在世界贸易组织(WTO)起诉美国滥用出口管制措施的诉讼战即将开打。根据最新的消息,在诉讼协商过程中,中国台湾与俄罗斯相继以利益相关第三方身份申请加入旁听,但美国仅同意中国台湾参与,拒绝了俄罗斯的申请。

英飞凌、瑞萨、德州仪器(TI)等车用芯片IDM大厂均启动了新晶圆厂建设计划,再加上同样瞄准车用芯片的新的晶圆代工企业Rapidus,业界估四家业者扩产投入的金额将超过250亿美元,恐削减对台积电、联电等晶圆代工厂委外代工订单,也让中国台湾最大车用微控制器(MCU)厂新唐承压。

2月17日消息,德国芯片大厂英飞凌(Infineon)官网宣布,英飞凌高层决定选址德国德累斯顿建设一座12吋模拟和功率半导体的新晶圆厂。

2月17日消息,芯片大厂德州仪器 (TI) 宣布,计划投资110亿美元在美国犹他州李海 (Lehi) 建造第二座 12 吋晶圆厂。