在国际前沿技术和人才体系愈演愈烈的“脱钩”、“扼制”和“断供”外部形势下，作为支撑经济社会运转和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，集成电路产业是新发展格局下高水平科技自立自强的重要战略支柱。近年来中国集成电路产业已经积累了一定产业基础、优势方向和专业队伍，但是部分“卡脖子”技术仍严重受制于人。党的二十大报告提出教育、科技、人才是全面建设社会主义现代化国家的基础性、战略性支撑。人才是第一资源，半导体科学技术是多种学科高度交叉融合下的科学技术，要实现高水平科技自立自强不仅要重视核心技术创新，更要关注集成电路人才体系供给。站在教育、科技与人才“三位一体”统筹发展的战略高度，思考如何在集成电路产业前沿培养并保持一支真正能打硬仗的高层次人才队伍已迫在眉睫。
2月27日消息，当地时间上周四，美国商务部副部长艾伦·埃斯特维兹 (Alan Estevez)在美国战略与国际问题研究中心（CSIS）组织的“韩美经济安全论坛”上表示，在美国对华半导体出口管制新规出台之后，将禁止某些半导体技术进入中国大陆，虽然也会为在中国生大陆设厂的非中国大陆芯片制造商（三星、SK海力士等）设定配额，但将会对他们在中国大陆的发展设置上限。
2月24日，英特尔在北京召开了主题为“惟实·励新·共筑”的“2023英特尔中国战略媒体沟通会”，首次系统阐述了全新的英特尔中国2.0战略及进展，并介绍了英特尔在先进制程、先进封装、软件生态、可持续发展等方面的努力。英特尔希望携手中国合作伙伴，以推动数字化创新、建设开放生态、践行可持续发展、弘扬科技向善为关键发力点，持续植根中国、服务中国、共同发展。
2月27日消息，鸿海集团间接投资的代理诺基亚（NOKIA）移动设备品牌的HMD Global将在世界行动通讯大会（MWC）前夕发布新一代诺基亚手机，并宣布将把手机生产线带回欧洲，预计今年内于欧洲境内生产支持5G连网的手机产品，借此呼应欧盟近年制造业回流趋势。
大约在赫鲁晓夫宣布支持兴建“苏联的硅谷”泽列诺格勒的同时，苏联学生伯里斯・马林（Boris Malin）从美国宾夕法尼亚州留学一年返回苏联，行李内放了一台小装置——德州仪器的SN-51，那是美国最早销售的集成电路之一。
2月27日消息，近期市场传出消息称，英特尔原定于2024年三季度将Arrow Lake处理器的GPU内核交由台积电3nm代工计划被推迟了一个季度。对此，英特尔CEO基辛格于该公司的资本配置更新（Capital Allocation Update）会议中指出，英特尔与台积电的3nm委外代工合作正按照计划进行。
2月27日消息，据韩国CXO研究所的最新报告显示，2022年，三星电子高管和员工的平均年薪超过1.3亿韩元，约合人民币68.8万元。
2月27日消息，半导体库存议题不只是IC设计业者要面对，下游IC通路商为顾及长期合作关系，也常要与芯片原厂共克时艰，担任调节水库的角色，即便目前陆续传出部分芯片有小量急单需求，有IC通路业者坦言，目前库存去化速度还是比原本估计慢。
2月27日消息，随着华为、苹果等智能手机厂商在旗舰机当中新增“卫星通信”功能，这也似乎成为了一大新趋势。近日，联发科也宣布将在MWC 2023展示突破性的5G NTN双向卫星通信技术。而据外媒CNBC报导，韩国巨头三星电子近日也透露，正在开发支持卫星通芯功能的手机芯片。
2月25日消息，据外媒Wccftech 报导，市场传闻AMD已经将2023年第二季台积电5nm EPYC Genoa CPU 晶圆订单量减至仅3 万片，原因不是5nm EPYC Genoa CPU 销售不佳，而是整个服务器市场需求减少。
据中国台湾媒体报道，由美国主导的联合日本、韩国、中国台湾组建的“芯片四方联盟”（Chip 4）已经在2月16日召开了第一次正式会议，各方高级官员参与了视频会议，重点讨论了半导体供应链韧性。
2023年2月23-24日，由瑞芯微电子股份有限公司（以下简称“瑞芯微”）举办的第七届开发者大会（RKDC2023）在福州举行。大会以“缤纷多彩的AIoT”为主题，重新诠释“我们”这一概念，从汽车电子、消费电子及各个行业应用出发，展示众多合作伙伴基于瑞芯微芯片的500余款AIoT终端产品，及瑞芯微的新产品、新方案、新技术。
