
深圳智现未来作为中国工程智能领域领先提供商,一直致力于半导体制造中的大数据和工程智能应用。最近,在整体架构完全国产自主化基础上,智现未来发布了全新的wEES软件。

3月17日,晶圆代工大厂联电宣布投资新台币18亿元在南科Fab12A厂区成立的循环经济资源创生中心正式举行动土典礼。联电循环经济资源创生中心是南科首座废弃物资源化研发中心,预计2025年正式启用后,每年可减少1.5万公吨的半导体制造废弃物,不仅显示联电迈向循环经济的决心,也推动台湾科技产业朝永续循环、零废弃迈进。

TrendForce 认为 2023 年全球服务器出货量将下跌至 1,443 万台,年成长率收敛为 1.31%。而 OEM 下修出货展望的举动,除了反应终端需求不如预期外,更多原因是受零组件库存调节与客户端控制财务支出等影响所致。

3月1日消息,综合纽约时报、彭博资讯等外媒的报导,美国商务部于当地时间2月28日发布了申请总规模390亿美元的“芯片制造补贴”的具体细则要求,据悉其将附带各种超出预期的要求,显示出该政策远不止于鼓励本土半导体生产,也显示出美国拜登政府希望运用“芯片法案”追求其经济效益。

2月28日消息,由日本政府以及8家日本企业共同发起成立的晶圆厂Rapidus于当地时间周二宣布,将在日本北部岛屿北海道的千岁市建造一座2nm晶圆代工厂。

近日,上海瞻芯电子科技有限公司(简称“瞻芯电子”)完成数亿元B轮融资,本轮融资由国方创新领投,国中资本、临港新片区基金、金石投资、钟鼎资本、长石资本等众多机构跟投,老股东临芯投资、光速中国、广发信德持续追加。
2月24日,OPPO正式发布了全新6G白皮书——《6G:极简多能,构建移动的世界》。基于对6G的前瞻性研究与探索,OPPO创新性地提出了“极简多能”的系统设计架构,为下一代移动通信系统的发展提供了更具参考性的解决方案。

2月28日消息,根据市场调研机构Counterpoint 最新公布的报告显示,2022年全球服务器CPU市场收入与2021年相比下滑了4.4%,这是受到宏观经济的逆风与能源成本增加所影响。其中,英特尔以70.77%的份额排名第一,紧随其后的AMD市场份额为19.84%。

2月28日消息,天风国际分析师郭明錤在 Twitter 爆料称,苹果近期重启了 iPhone SE 4 的相关研发,并且这款手机还将率先搭载苹果自研的5G基带。

2月28日消息,深圳市发展和改革委员会于2月27日发布《深圳市2023年重大项目计划清单》,2023年度深圳计划安排重大项目830个,总投资约3.6万亿元,年度计划投资2813.5亿元,同比增长25.5%。从行业领域看,现代产业类项目247个,年度计划投资898.9亿元,占比32%。

2月28日消息,据印度媒体报导,苹果数据线供应商Foxlink的印度工厂发生火灾,导致工厂内将近一半的机器损毁,损失超过1,200万美元,无人伤亡。

上门抄表、用户自报读数,这些以往燃气用户习以为常的场景,在智能燃气表飞入寻常百姓家的今天,正日渐被远程抄表、24小时监测、远程报警等贴心功能所替代,而实现这些用气便捷背后的“科技担当”,当属NB-IoT为代表的物联网技术。