
近日据Tom's Hardware报道,出于保护供应商和免受抄袭等原因,华为在MWC期间对外展示的部分重要产品中,有意遮盖了芯片相关信息。

3月4日消息,研究机构 Bernstein 分析师近日出具的一份报告指出,随着ChatGPT 的应用,将为芯片制造商创造一个每年价值数百亿美元的新市场。对此,许多芯片制造商无不摩拳擦掌,为即将到来的可观市场“钱景”蓄势待发。移动芯片制造商高通(Qualcomm)表示,ChatGPT 的爆红,不但展现智能手机将成为强大 AI设备的可能性,同时也是让高通进一步成为 AI 公司的里程碑。

万物互联时代,USB3.0 HUB作为多路USB接口的通用中继器,被广泛应用于分线器、各类计算机、工控机、车载USB装置、Type-C接口等设备,使用场景无处不在。与普通USB接口芯片相比,USB HUB芯片对低延迟和低功耗要求极高,对USB器件的兼容性和数据传输可靠性的严苛程度更是有目共睹。

这场由阿里平头哥举办的半导体盛会,把英特尔、谷歌、Canonical、Imagination、海尔、支付宝、网易有道、创维酷开等全球数百家企业及机构都聚在一起,还邀来中国工程院倪光南院士,图灵奖得主、RISC-V之父David Patterson,RISC-V国际基金会CEO Calista Redmond等重磅嘉宾。规格之高,规模之大,盛况空前。

3月3日消息,据9to5mac报道,苹果公司于当地时间3月2日宣布,未来6 年将于德国加码投资10 亿欧元,做为德国慕尼黑芯片设计中心扩建计划的一环。

3月3日消息,鸿海董事长刘扬伟日前拜访印度总理莫迪(Narendra Modi),今日仍在当地参访、出席活动之时,传出鸿海计划投资约7亿美元,于印度卡纳塔克邦(Karnataka)新建一座iPhone零件工厂,以提高当地产量。

3月3日消息,当地时间周四,美国商务部以“威胁美国国家安全”为由,宣布将浪潮集团、龙芯中科、第四范式、华大基因等28家中国实体列入了实体清单。这也意味着这些企业,必须获得美国商务部的许可,才能获得美国的产品和技术供应。

3月3日消息,据英国《金融时报》援引三位知情人士的话报导称,自去年5月左右向商业监管机构提交文件以来,中国官员拒绝处理确认软银集团将其半导体IP子公司Arm所持有的中国合资企业安谋科技(又称“Arm中国”)的股权转移到一个新的愿景基金实体的文件。

3月3日消息,英飞凌宣布将以8.3亿美元收购氮化镓(GaN)技术厂商GaN Systems,双方已签署最终协议。

3月3日消息,模拟芯片龙头大厂德州仪器 (TI) 宣布携手光宝科技正式在北美市场推出搭载 TI 高整合式氮化镓 (GaN、Gallium nitride) 与 C2000 实时微控制器 (MCU) 的商用化服务器电源供应器 (PSU)。其 TI LMG3522R030 GaN FET 及TMS320F28003x(属于C2000系列) MCU的新一代电源供应器功率密度提升至超过 95 W/in³,符合 80PLUS 钛金级效率规范。

3月2日消息,在全球科技巨头纷纷裁员的风潮之下,日本IT 巨头富士通(Fujitsu)3月1日逆势宣布,将计划招募1,600名新员工,同时宣布了对GK Software公司的收购。

新华社北京3月2日电 国务院副总理刘鹤2日在北京调研集成电路企业发展并主持召开座谈会。