日本将限制23项半导体设备出口！对中国半导体产业影响几何？
3月31日消息，据路透社报道，日本政府于当地时间本周五宣布，计划限制23项半导体制造设备的出口。日本政府此举被认为是跟进美国去年10月出台的针对中国的半导体设备出口管制政策。
广汽拒绝联合开发的“HI模式”，华为身份降级为供应商！
3月27日，广汽集团发布公告称，由于各方资源的调配等原因，控股子公司广汽埃安新能源汽车股份有限公司 AH8 项目，由与华为联合开发变更为自主开发。在本次变更之后，华为将继续以重要供应商身份参与公司自主品牌车型的开发及合作。在该消息被曝光之后，引发了外界对于广汽与华为合作关系出现问题的猜测。
环球晶圆徐秀兰：客户对下半年持观望态度，但出现了2个好的信号
3月31日消息，半导体硅片大厂环球晶圆董事长徐秀兰昨日接受媒体采访时表示，受金融机构经营危机问题影响，客户对下半年展望趋于观望。不过，她观察到 2 个好的信号，包括长期合约出现新增、原先有意延迟拉货的客户转向要求提前拉货。
存储市场即将触底反弹？传三星计划减产存储芯片
3月31日消息，据韩国“每日经济新闻”英文版网站Pulse News引述业界知情人士指出，全球存储芯片龙头韩国三星电子计划改变先前“坚决不减产”的态度，考虑开始著手减产，业界高声欢呼，直言这是“拯救DRAM与NAND Flash市场的最关键行动”。
三年内重回国内中高端市场TOP5！星纪魅族携手领克定义汽车“第六域”
3 月 30 日，星纪魅族集团联合领克汽车，在上海举行「魅族∞领克无界生态发布会」，发布新一代旗舰手机魅族 20 系列，无界生态系统 Flyme 10，以及第一代 Flyme Auto 车载人机交互软件，并将首先搭载在领克 08 车型上。
三星电子正在开发8英寸SiC功率半导体，已投资1000～2000亿韩元
3月30日消息，据韩国媒体THELEC报导，三星电子正在推进设备投资，以开发8英寸SiC/GaN工艺，目前已经投资了1000 亿至 2000 亿韩元（约合人民币5.3亿至10.6亿元）。
美国芯片补贴限制条款遭“抵制”？台积电：有些条件没有办法接受！SK海力士：将考虑是否申请！
3月30日消息，随着美国政府关于“芯片法案”补贴限制条款的出炉，台积电、三星、SK海力士等芯片制造商正面临中美“选边站”的两难抉择。
芯擎科技7nm智能座舱芯片“龍鷹一号”实现量产出货！
3月30日，湖北芯擎科技有限公司（以下简称“芯擎科技”）在武汉举行发布会，正式宣布旗下新一代7nm智能座舱芯片“龍鷹一号”实现量产出货。
企业政务办公首选，Suma全场景终端产品发布
3月30日，国内新晋整机品牌中科可控Suma在昆山举办了2023春季终端旗舰新品发布会。面向党政信创、商业办公、教育科研、工业制造等“全场景”应用，推出Suma“天阔”系列终端产品，包含旗舰级工作站、轻量级工作站、云终端、桌面一体机等丰富产品。
SK海力士：今年不会减产，不确定是否会申请美国芯片法案补贴
3月30日消息，日前市场研究机构TrendForce发布报告称，为应对DRAM市场的持续下滑，美光、SK 海力士等存储大厂已启动 DRAM 减产。不过，据韩国媒体报导，SK 海力士联席CEO朴正浩最新回应称，预计2023年将不会进一步减产，并将会推进美国建设先进封装厂的计划，但不确定是否会申请美国芯片法案补贴。
同比增长51.8%！华虹半导体2022年营收达24.755亿美元，创历史新高！
3月30日，华虹半导体发布2022年全年业绩，总营收同比增长51.8%至24.755亿美元，创历史新高；净利润为4.066亿美元，同比增长76.0%。其中，来自美国、欧洲、日本以及中国的区域收入均显著提升。
法拉第未来FF91正式量产！贾跃亭：九年为梦想窒息，终于迎来颠覆时刻！
北京时间3月30日早间，贾跃亭创立的法拉第未来（Faraday Future，简称“FF”）宣布其位于美国加州汉福德的FF ieFactory工厂正式量产了FF 91 Futurist，预计将在美国和中国市场销售。
