科阳半导体完成超5亿元融资,超10家机构参与投资

近日,苏州科阳半导体有限公司完成超5亿元融资,本轮融资由中芯聚源、临芯资本领投,同时有镇江国控、财通创新、鼎晖投资等知名投资机构,苏州本地资本如中鑫资本、致道、姑苏人才二期(苏州资管)、康力君卓(君子兰资本)、跃鳞创投(苏州基金)、环秀湖壹号(高铁新城直投)、东吴创投等鼎力加入,龙驹资本持续加码。本轮融资款项,将用于科阳半导体先进封装项目建设、持续扩产、运营以及相关技术产品研发的持续投入。

传三星拿下Mobileye汽车芯片订单

Mobileye IPO文件曝光:2022上半年营收逾8亿美元,同比增长21%
4月4日消息,据韩国经济日报报导,英特尔旗下的自动驾驶技术子公司Mobileye计划将旗下部分先进辅助驾驶(ADAS)芯片交由三星代工,这也打破了Mobileye此前高度依赖台积电代工的传统。

瑞银:半导体砍单潮来了,下半年有望供需平衡

汽车芯片短缺开始缓解,五大供应商总库存近9个月来首度上涨0.7%-芯智讯
4月4日消息,近日,瑞银证券在访谈了全球100家半导体渠道商或直接销售人员后,发布了最新的半导体景气报告,给出了六大结论,强调市场重复下单的情况较原先预期的更普遍,随之而来的则是逐渐出现削减订单潮,预期要到今年下半年供需情况才有望趋于平衡。

云脉芯联完成PreA+轮融资

云脉芯联完成PreA+轮融资
近日,上海云脉芯联科技有限公司完成PreA+轮融资,本轮由华强资本领投,老股东继续追加。融资将主要用于加速核心产品的研发、业务开拓以及团队扩充。

终端需求未复苏,IC载板产业面临挑战

4月3日消息,在全球经济不景气影响下,终端需求迟迟未复苏,多项应用持续修正,过去表现强劲的IC载板也将面临挑战。根据Prismark预测的数据显示,2023年全球IC载板产值将达160.73亿美元,较2021年衰退7.71%,为PCB四大产品线中降幅度最大的。

库存调整将在上半年结束,台积电3nm订单旺盛

最后期限已至,台积电等数十家半导体企业已向美国提交资料-芯智讯
4月3日消息,受消费性电子市场需求持续疲弱影响,导致晶圆代工大厂台积电上半年产能利用率也出现下滑,但台积电在3nm制程仍领先其他竞争对手,随着今年下半年苹果、英特尔等大客户开始采用台积电3nm投片,预计2024年将是台积电3nm家族制程订单一年,年度营收及获利有望创下新高。

日本各界盘算半导体“禁令”后果

2022年日本半导体制造设备出口情况。
在刚过去的这个周末,日本各界议论纷纷,争论政府将出台的半导体“禁令”到底意味着什么。3月31日,东京宣布计划限制23种半导体制造设备出口。日本政府做出此举,正值全球市场上半导体需求大跌,各公司都在努力争取扩大市场之际。与此同时,美国加大对中国芯片进口的打压,破坏整个半导体行业。

比亚迪王传福:自动驾驶是被资本裹挟、是忽悠!

比亚迪王传福:自动驾驶是被资本裹挟、是忽悠!
3月29日,比亚迪董事长王传福在2023年业绩发布会后出席了一场投资者沟通会。根据会议纪要,王传福以及比亚迪其他高管对2023年中国车市的新能源车市占率、中国车市价格战之下比亚迪的应对策略、中国汽车品牌如何选择出口市场,以及东南亚等市场新能源车发展前景发表了看法。