
近日,苏州科阳半导体有限公司完成超5亿元融资,本轮融资由中芯聚源、临芯资本领投,同时有镇江国控、财通创新、鼎晖投资等知名投资机构,苏州本地资本如中鑫资本、致道、姑苏人才二期(苏州资管)、康力君卓(君子兰资本)、跃鳞创投(苏州基金)、环秀湖壹号(高铁新城直投)、东吴创投等鼎力加入,龙驹资本持续加码。本轮融资款项,将用于科阳半导体先进封装项目建设、持续扩产、运营以及相关技术产品研发的持续投入。

4月4日消息,据韩国经济日报报导,英特尔旗下的自动驾驶技术子公司Mobileye计划将旗下部分先进辅助驾驶(ADAS)芯片交由三星代工,这也打破了Mobileye此前高度依赖台积电代工的传统。

4月4日消息,近日,瑞银证券在访谈了全球100家半导体渠道商或直接销售人员后,发布了最新的半导体景气报告,给出了六大结论,强调市场重复下单的情况较原先预期的更普遍,随之而来的则是逐渐出现削减订单潮,预期要到今年下半年供需情况才有望趋于平衡。

4月4日消息,近日,华为常务董事会正式公布了华为2022年虚拟受限股和TUP分红数据。

4月3日消息,近年来,苹果公司携手代工合作伙伴鸿海、纬创及和硕积极在印度扩充产能,带动苹果去年在印度iPhone出货量及产值大增,鸿海和纬创也成为印度上一季度前十大EMS制造商中增长最快速的企业。

近日,在“英特尔中国研究院、南京英麒智能科技2023探索创新日”上,英特尔研究院副总裁、英特尔中国研究院院长宋继强发表了题为“智·变 拓·界”的主题演讲,分享了英特尔中国研究院对数字化时代半导体行业技术创新的思考,及在诸多前沿技术领域的最新进展。

近日,上海云脉芯联科技有限公司完成PreA+轮融资,本轮由华强资本领投,老股东继续追加。融资将主要用于加速核心产品的研发、业务开拓以及团队扩充。

4月3日消息,在全球经济不景气影响下,终端需求迟迟未复苏,多项应用持续修正,过去表现强劲的IC载板也将面临挑战。根据Prismark预测的数据显示,2023年全球IC载板产值将达160.73亿美元,较2021年衰退7.71%,为PCB四大产品线中降幅度最大的。

2023年4月3日 – 近日,在一年一度的全球半导体行业年度技术嘉年华“新思科技用户大会(SNUG World)”上,新思科技(Synopsys)隆重推出了业界首款全栈式AI驱动型EDA解决方案Synopsys.ai,覆盖了先进数字与模拟芯片的设计、验证、测试和制造环节。

4月3日消息,受消费性电子市场需求持续疲弱影响,导致晶圆代工大厂台积电上半年产能利用率也出现下滑,但台积电在3nm制程仍领先其他竞争对手,随着今年下半年苹果、英特尔等大客户开始采用台积电3nm投片,预计2024年将是台积电3nm家族制程订单一年,年度营收及获利有望创下新高。

在刚过去的这个周末,日本各界议论纷纷,争论政府将出台的半导体“禁令”到底意味着什么。3月31日,东京宣布计划限制23种半导体制造设备出口。日本政府做出此举,正值全球市场上半导体需求大跌,各公司都在努力争取扩大市场之际。与此同时,美国加大对中国芯片进口的打压,破坏整个半导体行业。

3月29日,比亚迪董事长王传福在2023年业绩发布会后出席了一场投资者沟通会。根据会议纪要,王传福以及比亚迪其他高管对2023年中国车市的新能源车市占率、中国车市价格战之下比亚迪的应对策略、中国汽车品牌如何选择出口市场,以及东南亚等市场新能源车发展前景发表了看法。