大立光3月营收环比增长29%,但同比仍下滑11.91%

大立光独家拿下OPPO、vivo高端镜头订单
4月5日消息,镜头模组大厂大立光近日公布了2023年3月的业绩,合并营收为新台币33.09亿元,相较于2月环比增长28.98%。虽然3月营收环比增长,但由于客户需求依然疲软,对于4月营收表现,大立光看法仍相对保守,强调4月拉货动能恐将比3月差。

82.8亿元!太极实业预中标华虹半导体项目

4月4日晚间,太极实业发布公告称,近日,公司子公司信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司(以下简称“十一科技”)与上海建工四建集团有限公司(以下简称“上海四建”)组成联合体,参与了华虹半导体制造(无锡)有限公司(以下简称“华虹半导体”)华虹制造(无锡)项目工程总承包(以下简称“项目”)的投标,投标报价82.8亿元。十一科技(代表联合体)为项目拟确定中标人。

揭秘碳化硅芯片的设计和制造

众所周知,对于碳化硅MOSFET(SiC MOSFET)来说,高质量的衬底可以从外部购买得到,高质量的外延片也可以从外部购买到,可是这只是具备了获得一个碳化硅器件的良好基础,高性能的碳化硅器件对于器件的设计和制造工艺有着极高的要求,接下来我们来看看安森美(onsemi)在SiC MOSFET器件设计和制造上都获得了哪些进展和成果。

亚利桑那州晶圆厂面临缺水挑战!台积电:规划盖再生水厂

最后期限已至,台积电等数十家半导体企业已向美国提交资料-芯智讯
4月4日消息,根据之前的规划,台积电美国亚利桑那州晶圆厂即将于2024年量产4nm制程。但是据外媒报导,由于当地水资源本就不够丰沛,台积电亚利桑那州晶圆厂恐面临缺水挑战。对此,台积电表示,将提升水资源使用效率,并计划在当地建置再生水厂。

国芯科技:车身控制芯片、汽车域控制芯片、车规级安全MCU芯片等已实现大批量出货

4月3日消息,据国芯科技当日披露的投资者关系活动记录表显示,目前国芯科技的汽车电子芯片产品覆盖面较全,已在车身控制芯片、汽车动力总成控制芯片、汽车域控制芯片、新能源电池BMS控制芯片、车规级安全MCU芯片、汽车电子混合信号类芯片、专用SoC芯片等7条产品线上实现系列化布局。

致力提供中段硅片制造和测试服务,盛合晶微C+轮融资首批签约规模达23亿元

4月4日消息,国产中段硅片制造和测试服务厂商——盛合晶微半导体有限公司(SJ Semiconductor Co.,以下简称“盛合晶微”)于4月3日通过官方微信宣布,C+轮融资首批签约于2023年3月29日完成,目前签约规模达到3.4亿美元(23亿人民币),其中美元出资已完成了到账交割,境内投资人将完成相关手续后完成到账交割。