
2月17日消息,据韩国媒体newdaily报导指出,由于HBM需求旺盛,SK海力士将于3月向在韩国的M15X晶圆厂派遣工程师,为该晶圆厂投产高频宽內存(HBM)做准备。

2月17日消息,据businessinsider报道,一直向提供乌克兰无人机设备的德国制造商Quantum Systems近日宣布,他们计划今年将在乌克兰的无人机产能将加倍扩大,确保乌克兰能够获得所需的装备。

2月17日消息,据《彭博社》引述知情人士的话报道称,马斯克(Elon Musk)旗下AI初创公司 xAI 已经与服务器大厂戴尔达成一份协议,xAI将向戴尔采购价值50亿美元的AI服务器。

2月14日,存储芯片大厂于日股盘后公布2024财年前三季(2024年4-12月)财报。这也是铠侠在2024年12月挂牌上市后、公布的第一份财报。

近日,中国台湾经济部公布数据显示,2024年岛内发明专利申请量排名第一的仍然是台积电,其以1412件发明专利申请量,连续第九年位居第一。不过,申请量同比减少了28%,主要为企业专利布局策略考量。鸿海集团增长最快,申请量同比大涨93%。

当地时间2月15日,据《华尔街日报》报道称,半导体制造龙头台积电和半导体设计大厂博通都对将英特尔一分为二的交易感兴趣。

2月16日消息,据路透社报道,当地时间上周二,美国半导体设备厂商泛林集团(Lam Research)在印度召开的“投资卡纳塔克邦”活动上宣布,已与卡纳塔克邦工业区发展委员会 (KIADB) 签署了投资谅解备忘录 (MoU),未来几年将在印度南部卡纳塔克邦投资超过 1000 亿卢比(12 亿美元),将有助于印度加强其本土半导体生态系统的计划。

2月15日消息,日前美国券商Baird分析师Tristan Gerra爆料称,美国政府正推动英特尔与台积电组成合资公司,共同在美国拥有及发展多个晶圆代工厂项目。而根据《路透社》引述美国白宫官员的话报道称,特朗普政府支持外国企业在美国投资和建厂,但不太可能支持一家外国公司经营英特尔工厂。此番表态似乎是针对此前的传闻进行辟谣。

2月14日消息,市场调研机构Counterpoint指出,全球半导体市场(包含存储产业)预计2024全年营收将同比增长19%,达到6,210亿美元,显示半导体产业在经历2023年的低迷后强劲回升,主要受益于人工智能(AI)需求大增、存储芯片需求增长及价格回升所拉动,而除AI相关半导体之外的逻辑半导体市场仅呈现温和复苏。

2月15日,根据TECHPOWERUP的最新报导,AMD正在测试导入三星的4nm制程技术,以制造新款I/O芯片。而AMD可能选择的,预计会是三星的4LPP制程技术(SF4)。

2月14日,苹果CEO库克通过X平台宣布,将在美国当地时间2月19日推出“新产品”。对此,外界普遍认为,即将推出的新品会是传闻已久的iPhone SE 4。

当地时间2月13日,半导体设备大厂应用材料发布了截至2025年1月26日的2025会计年度第一季财报,整体业绩优于市场预期。但是由于应用材料预计2025财年将因美国新的出口管制政策而减少4亿美元的营收,导致该公司股价于2月14日的美股盘中交易中股价暴跌8.18%!