传ASML遭砍单40%！台积电今年资本支出将缩减12%？中芯国际逆势扩产！
4月17日消息，自去年下半年以来，半导体市场需求持续下滑，今年一季度复苏也不及预期，各大存储芯片厂商纷纷减产及削减资本支出，近期晶圆代工龙头厂商台积电也传出扩产放缓及削减资本支出的消息，这也直接影响到了对于上游半导体设备的需求。据MoneyDJ报道，最新的传闻显示，荷兰光刻机大厂ASML也遭遇了大幅砍单，其2024年的订单同比恐遭削减逾40%。
Cat.1bis芯片阵营又添一员！智联安产品获满分通过中国电信入库测试
4月17日消息，智联安官方微信宣布，其首款LTE Cat.1bis芯片MK8110正式通过中国电信入库测试。这是自中国电信研究院评测中心实施新测试规范以来，第一家通过认证的芯片厂商，也是首家以100分通过中国电信测试认证的厂商。
华为前高管加盟理想，出任销售与服务高级副总裁
4月17日消息，理想汽车宣布，邹良军加入理想汽车，向CEO李想本人汇报。
产能转移之下，郑州富士康员工减少了一半！当地政府正引入比亚迪摆脱依赖
4月17日消息，受去年河南郑州富士康疫情封控、员工“回家”、补贴纠纷等事件以及苹果公司持续提升在印度的产能影响，郑州富士康目前的员工数相比年初已经少了超过50%。目前，郑州政府也正引进比亚迪等大厂以摆脱对富士康的依赖。
“超越影像，成就想象” OPPO 2023超影像大赛正式开启
2023年4月17日，OPPO 2023超影像大赛（以下简称“大赛”）正式开启，即日起面向全球范围征集作品。本次大赛，以“超越影像，成就想象”为主题，鼓励全球用户拿起手机探索超越以往的移动设备影像体验与艺术表达，相互激发灵感，助力全球移动影像审美提升。
服务器需求驱动闻泰科技半导体业务发展
近日，闻泰科技因服务器业务受到了市场关注。
叶甜春：芯片不能只盯补短板，还要考虑建长板
4月17日消息，上海汽车芯谷·芯谋研究·全球（首届）汽车芯片产业峰会上日前在上海市嘉定区举办。
汇顶科技发布两款健康传感器产品GH3300与GH7339系列
4月17日消息，汇顶科技近日发布新系列健康传感器产品——GH3300与GH7339系列，为日益壮大的消费级智能穿戴、医疗健康市场引入领先健康科技。新系列产品凭借高集成健康监测功能，全面提升的高精度检测，以及覆盖更多复杂场景的用户体验跃升，诠释了健康监测与管理的进化方向。
半导体市況不及预期，7nm产能利用率低于50%，台积电或将下修今年资本支出至280亿美元！
4月17日消息，受全球半导体景气回温不如预期的影响，台积电在建厂时程放缓的同时，传出其有意下修今年的资本支出，保守情况恐将下探至280亿美元，减幅超过12%，退回至2021年的水准。
联发科发布Dimensity Auto汽车平台，赋能智能汽车科技创新
4月17日，凭借在移动计算领域近30年的技术积累和10年以上的汽车行业经验，MediaTek（联发科技）已与全球领先的汽车制造商和供应链开展深入合作，并在智能座舱、车联网、关键组件等市场达成千万级出货量。为了给汽车用户和行业带来面向未来的前沿应用和先进体验，MediaTek承袭旗舰市场经验深耕汽车领域，发布全新整合的汽车解决方案——Dimensity Auto汽车平台，进一步丰富汽车产品组合，赋能汽车制造商和供应链的科技创新。
AMD Zen6架构已开始研发，将采用台积电2nm工艺
4月17日消息，据外媒Tomshardware报道，处理器大厂AMD预计将在2024年推出下一世代 Zen 5 处理器微架构，今年第一季也已正式展开全新 Zen 6 处理器核心架构开发。根据LinkedIn上的相关信息显示，Zen 6 将采用台积电2nm制程，预计将在2026年之后推出，毕竟台积电2nm的量产肯可能要在2025年下半年。
无需高精地图！华为发布高阶智能驾驶系统！与北汽极狐合作升级“智选模式”
4月16日，华为在2023上海国际汽车工业展览会开幕前夕召开了以“内赋智能，焕发新生”为主题的“2023华为智能汽车解决方案发布会”，正式发布了HUAWEI ADS 2.0（Advanced Driving System，华为高阶智能驾驶系统）及智能座舱、智能车载光、智能汽车数字平台等一系列智能汽车解决方案。
