4月18日，2023年上海国际汽车展览会首日，地平线在其举办的“征程与共，一路同行”——新一代BPU 智能计算架构发布会上，携手比亚迪重磅官宣双方基于征程5的最新合作进展。双方联合宣布，基于地平线征程5芯片，比亚迪自研的BEV融合感知方案将于年内量产。车展期间，一台汉EV（参数|报价）冠军版作为比亚迪“智能化代表”车型在地平线展台展示，彰显着双方品牌强强联合，致力于通过技术创新实现品牌向上，以高效计算决胜汽车智能化下半场。

4月19日消息，被动元件大厂国巨于18日宣布，其已与北马其顿共和国签订投资协议，国巨将在未来十年至少投资2.05亿欧元在当地设立新厂，扩大欧洲布局。

4月18日，第25届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会在广州举行。中国半导体行协会设计分会理事长，中国集成电路创新联盟常务副理事长，国家科技重大专项01专项技术总师魏少军发表了以《强化设计工艺协同，提升供应链安全》为主题的演讲，介绍了半导体的全球供应链诞生、产业模式变迁、供应链碎片化趋势，并给出了中国如何构建强壮的半导体供应链的一些思考。

4月18日，在第25届集成电路制造年会上，粤财控股董事长金圣宏表示，广东半导体及集成电路产业投资基金二期在筹划中，规模300亿元，基金期限长达17年，母基金可直接投资公司，子基金包括汽车芯片，半导体材料设备，化合物半导体等主题，并且二期基金在投资退出后可向被投企业让利60%，支持企业做大做强。