4月24日消息，泛林集团最近研究了在芯片制造的工艺开发中应用人工智能 (AI) 的潜力。芯片制造工艺开发对于世界上每一个新的先进半导体的大规模生产都必不可少，现在仍以人工驱动。专家表示，随着半导体市场朝着 2030 年年销售 1 万亿美元的规模发展1，最近发表在 Nature杂志上的这项研究发现了契机，以解决该行业面临的两个巨大挑战：降低开发成本和加快创新步伐，以满足对下一代芯片日益增长的需求。该研究发现，与今天的方法相比，“先人后机”的方法可以大幅加快工艺工程目标的实现，而且成本只有一半。
4月24日消息，据供应链消息显示，联发科或将在今年第二季中旬推出旗舰芯片天玑9200的升级版，可能将命名为天玑9200＋，目前已经在基于台积电4nm制程量产。业界预期，最快在今年第三季将有望有搭载该芯片的终端产品上市，或将为联发科第三季业绩增长带来动力。
4月24日消息，据越南媒体《南定电子报》报道称，越南南定省政府于21日在美顺工业区举行了与广达集团的“电脑生产计划协议”签署仪式，广达将以该工业区作为首要首要据点，第一阶段厂区面积初步预估为22.5公顷。
4月24日消息，鸿海集团旗下鸿腾精密发布公告，宣布其印度全资子公司投入约新台币7.22亿元（约合人民币1.63亿元），取得印度的泰伦迦纳邦（Telangana）186.7 英亩的土地，将用来兴建工厂、研发中心及员工宿舍。
4月24日消息，据英国《金融时报》报道称，如果中国政府禁止美国存储芯片制造商美光科技(Micron)在大陆销售芯片，美国将要求韩国政府敦促其芯片制造商（三星、SK海力士）不要填补中国的任何市场空白。
4月24日消息，据中国台湾媒体报道，近期业界传出消息称，近期消费端库存比预期的多，加上苹果本季加速去库存排挤非苹果产品应用，在一系列效应叠加影响下，或将导致芯片设计业今年第三季度出现罕见的“旺季不旺”景象，此前业界期望下半年将大幅优于上半年的目标恐将落空，无法太过乐观看待。
4月24日消息，据日本媒体报道，日本新成立的晶圆代工大厂Rapidus据悉了媒体会。社长小池淳义说明了将在北海道千岁市兴建该公司首座2nm工厂和员工招聘情况。该座千岁工厂将兴建2栋以上的厂房，除了2nm之外，还将兴建1nm晶圆代工厂。
4月23日，精测电子发布了2022年年度报告，实现营业收入 273,057.18 万元，同比增长 13.35%；实现归属于上市公司股东的净利润27,182.54万元，同比增长41.36%。
4约24日消息，据英国《金融时报》报导，软银集团旗下芯片IP设计公司Arm正在打造自己的芯片，以展示自家产品能力。目前Arm正计划在今年稍晚时候进行首次公开募股（IPO），试图吸引新客户并刺激成长。
近日，印度法院驳回了小米印度公司对该国执法机构扣押其555.1亿卢比（约6.8亿美元）资产的申诉一事引发网络热议。再度引发在印度投资的国产厂商思考，如何保障自身在印度投资的利益，以及未来是否有必要继续加大在印度的投资？那么越南将会是新的投资“乐土”吗？
4月23日消息，据路透社报道，谷歌（Google）母公司 Alphabet首席执行官Sundar Pichai在2022年获得高达2.26亿美元的总报酬，是员工薪酬中位数的800倍以上，不过这其中2.18亿美元主要是通过三年一次的股票奖励获得的，他的薪资方案还包括了去年近 600 万美元的个人安保费。
2023年4月21日消息，据外媒报道，印度卡纳塔克邦的一家法院近日驳回了小米印度公司对该国执法机构扣押其555.1亿卢比（约6.8亿美元）资产的申诉。小米一位发言人就上述法院裁决表示：“我们正研究此事并等待书面命令。”该发言人称，小米在印度业务符合当地法律法规。
