面向数据中心和AI集群，意法半导体推出高性能光互连技术
2月20日，全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称“ST”）宣布推出新一代专有技术，为数据中心和人工智能集群提供更高性能的光互连。
思特威SmartGS-2 Plus系列CMOS图像传感器产品，赋能智能机器人视觉系统
随着人工智能、机器学习及传感器技术的不断升级，机器人产业进入了高速发展阶段。智能机器人的应用领域与功能正在不断拓展，具身机器人、机器狗、无人机、工业机械臂等等越来越多不同形态的智能机器人出现在人们的日常生活当中。从家务辅助，到医疗配送再到农业自动化，智能机器人已经在家居、医疗、农业、救援等多元领域发挥了重要作用。
英伟达2025年预计将消耗全球77%的AI晶圆
2月20日消息，据Tom’s Hardware援引X平台网友@Jukanlosreve提供的数据报道称，摩根士丹利最新的分析显示，2025年英伟达的AI用硅晶圆消耗占比将从2024年的51%大幅提升至77%，预计将消耗掉535,000片300mm（12英寸）晶圆。
总投资30.5亿！中微公司企业项目落地成都高新区
2月20日，据成都高新区消息，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”）与成都高新区签订投资合作协议，企业将在成都高新区设立全资子公司并建设研发及生产基地暨西南总部项目。
泛林集团：预计2028年营收或达280亿美元
当地时间2月19日，泛林集团（Lam Research）近5年来首次在美国纽约举办“分析师日”，在历时两个半小时的活动中，泛林集团高管详细讨论了两种新的半导体制造设备技术，并提供了市场概况，同时发布了公司截至2028年的财务预测。
泛林集团推出全球首个金属钼原子层沉积设备ALTUS Halo
2月19日，泛林集团宣布推出全球首个利用金属钼的能力生产尖端半导体的工具ALTUS Halo，可以为先进半导体器件提供卓越的特征填充和低电阻率、无空隙钼金属化的高精度沉积。
芯片大神Jim Keller：英特尔价值1万亿美元！
2月20日消息，针对近期持续传出的英特尔将被收购或分拆的传闻，传奇芯片设计大神、英特尔前首席技术官、 AI芯片开发商 Tenstorrent 的首席执行官吉姆·凯勒 （Jim Keller） 在 Twitter 上表示，英特尔虽然赚钱没有以前多，但出售英特尔或部分业务，并不能给股东带来价值，而是在“贱卖”一家有很大机会茁壮成长的公司，认为其价值1万亿美元。
ADI第一财季业绩优于预期，股票回购授权增加100亿美元，股价大涨9.74%
当地时间2月19日，模拟芯片及数字信号处理器（DSP）大厂ADI（Analog Devices,Inc.）公布了截至2025年2月1日的2025财年第一财季财报，业绩整体优于预期，叠加上调季度股息及股票回购计划上修115亿美元的利好消息影响，ADI于2月19日股价大涨9.74%。
日本九州芯片产值连续2年突破1万亿日元，接近历史新高
据《日经新闻》报道，被称为日本“硅岛”的九州地区2024年芯片产值连续4年增长，且连续2年高于1万亿日元大关，直逼历史新高纪录。
美国晶圆厂建设时间与成本均是台湾的2倍！
2月19日，专门从事晶圆厂等高科技设施建设的领先工程、建筑和设计公司 Exyte 发布报告称，虽然在中国台湾建造一座晶圆厂大约需要19个月，但如果在美国建造一座同样规模的晶圆厂则需要长达38个月，几乎是中国台湾的两倍，并且建设成本大约是中国台湾的两倍。
受积雪影响，丰田日本14座工厂暂时停工
日本汽车大厂丰田于2月19日表示，因积雪导致高速公路封路、无法通行，丰田位于日本国内的10座工厂20条产线自19日早上起进行停工，随后部分工程已经在19日傍晚恢复生产。另外有4座工厂6条产线自19日傍晚起进行停工，预计会在20日早上恢复正常生产。
微软发布全球首款拓扑量子处理器：单芯片可扩展至100万个量子比特
