
2月23日消息,近日英特尔通过官网正式上线了对于其最尖端的Intel 18A制程工艺的介绍,并称其已经“准备就绪”。根据外界预计,Intel 18A将于2025 年年中进入量产,将由酷睿 Ultra 300 系列“Panther Lake”处理器首发,预计将于今年下半年上市。

2月24日消息,据台媒《经济日报》报道称,近日业界传出消息,英伟达(NVIDIA)最新Blackwell构架GPU芯片需求强劲,已包下台积电今年超过70%的CoWoS-L先进封装产能,出货量以每季环比增长20%以上逐季冲高,助力台积电营运热转。

2月23日消息,随着苹果最新推出的iPhone 16e的上市,近日Geekbench数据库中出现了iPhone 16e的基准测试成绩,显示其GPU性能相比iPhone 16要低约15.8%。
2月23日消息,根据彭博资讯引述知情人士说法报道称,处理器大厂AMD有意出售此前收购的ZT Systems公司旗下的服务器制造工厂,目前正与一些台系服务器代工厂洽谈中,包括仁宝、英业达、和硕、纬创在内,都已表达有收购意愿。

2月23日消息,英国剑桥大学领导的研究人员开发了一种印刷织物传感器,可以制作成舒适、可清洗的“智能睡衣”,通过检测皮肤的微小运动来监测呼吸,即使睡衣松散地覆盖在脖子和胸部也能够监各种测睡问题,例如睡眠呼吸暂停等,而且无需粘性贴片。

2月22日消息,英伟达(NVIDIA)已确认,因缺少光栅单元(ROP)问题,影响了约0.5%的 GeForce RTX 5090和RTX 5070 Ti 显卡,并且生产异常已经修复。

2月22日消息,据外媒Thebell报道,三星电子已经开始量产新一代旗舰移动处理器Exynos 2500,晶圆测试最早将于 3 月开始,可能将首发于三星今年下半年发布的入门级折叠屏新机Galaxy Z Flip FE。但由于3nm GAA 良率低的问题依然存在,因此目前无法扩大规模,初期的产能只有每月5000片。

2月22日消息,三星电子近日在国际固态电路会议 (ISSCC) 上引入了 LPDDR5 规范的另一项扩展,将数据传输速率提高到 12,700 Mb/s (12.7 Gb/s),成为了全球速度最快的 LPDDR5 DRAM。为了提高速度,三星在其 DRAM 芯片(称为 LPDDR5-Ultra-Pro DRAM)中添加四相自校准和交流耦合收发器均衡等技术。

2月22日消息,据EENewsEurope 报道,芝加哥大学普利兹克分子工程学院 (UChicago PME) 的研究人员探索了一种从晶体缺陷中制造 “1” 和 “0” 的技术,每个缺陷都相当于经典计算机内存应用的单个原子的大小,允许“在只有1立方毫米大小的小立方体材料中实现 TB 级比特”的数据。

当地时间2月21日,美国白宫官网发布了新任总统特朗普最新颁布《美国优先投资政策》,其在鼓励外国投资美国的同时,限制了包括中国(含香港特别行政区和澳门特别行政区)在内的少数国家对于美国的投资,甚至对于一些领域设置了“投资禁令”,同时计划扩大限制美国投资者对于中国关键领域的投资。

英飞凌德累斯顿工厂的总资金约为 10 亿欧元,施工于 2023 年 3 月开始并且正在成功进行,晶圆厂计划于 2026 年开业。