近日,中国电子技术标准化研究院组织计算产品相关企业代表和行业专家,就2023年第一轮CPUBench公开测试活动提交的报告进行了审查。

9月11日消息,据路透社10日引述未具名消息人士报道称,软银集团旗下英国半导体IP子公司在美国首次公开发行(IPO)获得投资人热烈回响,承销商本周三(9月13日)结案时,IPO定价有望达到或突破预估区间(每股47~51美元)上缘。此前有消息显示,这项IPO案已获超额认购6倍。

今年8月,龙芯中科宣布基于自主研发的Loongarch指令集架构的新一代四核处理器龙芯3A6000流片成功。近日,龙芯中科在投资者互动平台表示,将于2023年四季度召开发布会,届时整机企业同步推出3A6000电脑。

9月11日消息,面对人工智能(AI)掀起的海量数据传输需求,硅光子及共同封装光学元件(CPO)成为业界新趋势。近日,在美国加利福尼亚举行的Hot CHIPS会议上,英特尔就展示了一款具有 1TB/s 硅光子互连的8核528 线程处理器。现在,有传闻显示,台积电也将投入超过200人组成先遣研发部队,携手博通、英伟达(NVIDIA)等大客户共同开发硅光子及共同封装光学元件,最快明年下半年开始迎来大单,瞄准明年起陆续来临的以硅光子为制程基础的超高速计算芯片商机。

9月11日消息,据业界传闻显示,苹果计划把印度列为iPhone 15系列新机的首发市场,并让印度与大陆同步生产iPhone 15系列,希望通过在印度当地制造与销售同步出击,降低大陆市场的不确定性。

中国台湾半导体面临人才不足,管理制度出海又有文化冲突,中国台湾清华半导体学院副院长赖志煌表示,实验室的成功往往来自跳脱框架、培养环境,不应封杀20%的成功机会。台大教授杨光磊更直言,台积电不缺人数,缺的是用人的方法,呼吁重新思考极度学历主义及Z世代用人之道。

9月8日,晶圆代工龙头大厂台积电公布了8月业绩,合并营收达新台币1886.86亿元,相比7月环比增长6.2%,较2022年同期减少13.5%,创历年同期次高。累计2023年前8个月营收约新台币13557.77亿元,较2022年同期减少5.2%。

9月8日,“SEMICON Taiwan 2023国际半导体展”期间举办了“半导体研发大师座谈会”,分享对于半导体展望和产业未来的看法。有趣的是,这次受邀的五位与谈人,其中三位曾是台积电有名的“研发六骑士”,也让前台积电研发处长杨光磊笑称可以说是“类六骑士聚会”。

9月8日,芯片行业年度嘉年华“2023新思科技开发者大会”携手近3000名开发者在中国上海成功举办。

继今年3月底湖北芯擎科技有限公司(以下简称“芯擎科技”)宣布国内首款7nm车规级智能座舱芯片“龍鷹一号”实现量产出货之后,9月8日晚间,首款搭载“龍鷹一号”的量产车型领克08正式上市。