
近期,因为传闻台积电将接管英特尔晶圆制造部门,导致英特尔内部员工反对,认为Intel 18A节点制程较台积电N2节点制程更具优势,如果将英特尔晶圆制造业务交台积电是一个错误。随后英特尔官方也宣布,Intel 18A已经准备就绪,最快可能将会在今年年中量产,比台积电N2进度更快。对此,天风证券分析师郭明錤表示,Intel 18A 的样品测试良率不如预期,加上组织设置与供应链管理文化瓶颈,这都让台积电能够进一步胜出。

据韩国媒体ZDNet Korea 2月24日报道称,三星电子近期已与中国存储芯片厂商长江存储签署了开发堆叠400多层NAND Flash所需的“混合键合”(Hybrid Bonding)技术的专利许可协议,以便从其第10代(V10)NAND Flash产品(430层)开始使用该专利技术来进行制造。

2月26日消息,据外媒Les Echos 援引意大利经济部内部人士报道称,作为意法半导体的股东,意大利政府正在敦促这家欧洲芯片巨头的首席执行官Jean-Marc Chery辞职,并希望下一任CEO是意大利人。

近日,存储芯片大厂铠侠 (Kioxia) 和闪迪 (Sandisk)在国际固态电路会议 (ISSCC 2025)上宣布, 率先推出了最先进的 3D NAND Flash技术,以 4.8Gb/s 的 NAND 接口速度、卓越的能效和更高的密度树立了行业标杆。

2月21日,RoboSense速腾聚创在深圳举办第100万台激光雷达下线仪式,并于2月24日将这台激光雷达正式交付予人形机器人(上海)有限公司(以下简称“人形机器人公司”)。这标志着RoboSense速腾聚创成为全球首家达成百万台高线数激光雷达下线的企业。

2月24日消息,最近有关英特尔分拆话题不断,英特尔前首席架构师Raja Koduri(2023年3月从英特尔离职创建一家生成式 AI 游戏软件初创公司)在社交媒体平台“X”上发文指出,英特尔虽然拥有大量的知识产权和技术,但是很内部的官僚文化“扼杀了创新”。但是,Raja Koduri认为,英特尔仍然有能力与最优秀的公司竞争,需要积极转型,提升组织效率,制定目标并坚决执行。这一切都不容易,英特尔的所有高层都必须经历痛苦的转型。

2月24日消息,近日,@央视频 官微发布《格力请回答》纪录片第1集-勇敢的“芯”,格力电器董事长董明珠再次回应外界对格力造芯片质疑,并谈到了格力建设的芯片工厂。

2月24日消息,据微博大V@数码闲聊站 爆料称,联发科全新旗舰移动平台——“天玑9400+”计划于今年3月中下旬发布,首发机型或为OPPO Find X8S,预计将在今年4月初上市。

2月24日消息,据韩联社报道,美国对中国实施的贸易制裁似乎产生了完全相反的效果,因为中国似乎找到了克服困难的方法,并在竞争中取得胜利。

2月24日消息,据《日经新闻》报道显示,遭受美国等国制裁的白俄罗斯军工企业正通过中企采购日本、美国和欧洲制造半导体。

2月24日,阿里巴巴集团CEO吴泳铭宣布,未来三年,阿里将投入超过3800亿元,用于建设云和人工智能(AI)硬件基础设施,总额将超过去十年总和。这也创下了中国民营企业在云和AI硬件基础设施建设领域有史以来最大规模投资。

近期日本松下控股(Panasonic Holdings)宣布重大重组计划,将解散负责生产与销售家电的“Panasonic株式会社”,甚至传将退出电视机业务。对此,Panasonic在官网紧急澄清表示,主要是对“松下电器株式会社”(Panasonic Corporation)进行体制重整,并非解散Panasonic集团,强调属于公司内部体制重整,“Panasonic”品牌名称不会改变。另针对电视机业务出售或退出等相关事宜,松下均未作出任何决定。但即使松下紧急澄清,这件事似乎也象征着日本液晶屏幕时代正式谢幕。