三星与SK海力士半导体库存累计突破50万亿韩元！
8月16日消息，据韩国媒体Etnews报导，两大內存商三星和SK海力士最新公布的半年报显示，截至6月底，三星半导体业务DS部门库存金额为33.6896万亿韩元，SK海力士的半导体库存金额为16.4202万亿韩元，与2022年底时的库存金额相比分别增长了15.9%和4.8%。
沙特、阿联酋加入全球AI军备竞赛，已抢购数千颗英伟达高性能AI芯片
8月16日消息，据英国《金融时报》15日报道称，在生成式人工智能（AI）热潮之下，中东“土豪”沙特阿拉伯和阿联酋也正式加入了全球AI军备竞赛，两国正在抢购对构建AI系统至关重要的高性能的英伟达（NVIDIA）GPU芯片。这两个国家曾表示，他们的目标是成为AI领域的领导者，推进经济转型。
最后期限已到！未获中国批准！英特尔54亿美元收购高塔半导体或将失败！
8月15日，英特尔54亿美元收购以色列模拟半导体解决方案代工厂商高塔半导体（Tower Semiconductor）的交易已到最后期限，但截至芯智讯发稿时（北京时间8月15日19:20），该交易仍未获得中国监管部门批准，如果交易双方不再延长交易期限的话，该交易就将以失败告终。
二季度全球OLED手机销量排名：苹果iPhone占据前四名，三星Galaxy S23 Ultra第五
8月15日消息，根据面板供应链咨询公司 DSCC 公布最新报告显示，2023年第二季全球 OLED 面板出货量为 1.7 亿片，同比下滑2%，环比增长10%。
新思科技与英特尔达成战略合作，将开发基于Intel 3 和Intel 18A 制程的IP组合
当地时间8月14日，处理器大厂英特尔和EDA（电子设计自动化）大厂新思科技（Synopsys）共同宣布，双方已达成最终协议，以扩展公司长期存在的 IP（知识产权）和 EDA 战略合作伙伴关系，为英特尔代工客户开发基于Intel 3 和Intel 18A 的 IP 组合。英特尔先进工艺节点上关键IP的可用性将为新老英特尔代工服务（IFS）客户提供更强大的产品。
芯安全 新发展 | 国民技术可信计算再上新台阶
8月11日，为期三天的密码与安全行业盛会——“2023商用密码大会”在郑州国际会展中心降下帷幕，国民技术携带近40个优秀安全应用案例参展，全面展示了国民技术“芯安全 新发展”成果。首次亮相的可信计算NS350系列TCM2.0密码安全新品等可信计算相关产品与应用案例在展会上尤为受到关注。
曾获华为、小米、比亚迪投资，纵慧芯光VCSEL芯片累计出货量突破1亿颗
8月15日消息，国产VCSEL（垂直腔面发射激光器）芯片厂商纵慧芯光于14日通过官方微信宣布，公司于2023年8月11日完成了总计1亿颗VCSEL芯片的出货，并保持客户现场零失效的记录！这标志着其在VCSEL领域达到了一个新的里程碑。
印度制造的手机累计产量已突破20亿部，自给率已超过98%
8月15日消息，根据市场研究机构Counterpoint Research的数据显示，在印度总理莫迪的“Make in India”计划的推动之下，2014年至2022年印度制造的手机产量累计突破了20亿部，年复合增长率达到了23%。除了受到政府推动的影响，还要加上印度内部的巨大需求，印度也因此成为全球第二大手机生产国。
曦智科技发布全新光互连产品，获2023全球闪存峰会多项殊荣
8月15日消息，近日，全球光电混合计算领军企业曦智科技（Lightelligence）携全新光互连技术产品亮相2023全球闪存峰会（Flash Memory Summit，FMS），发布了曦智科技首款适用PCIe和CXL（Compute Express Link）协议的数据中心光互连硬件产品——Photowave，并现场演示了内存扩展光互连解决方案。
联发科将于8月底发放上半年员工分红，人均新台币53.5万元
8月15日消息，据中国台湾媒体报道，芯片设计大厂联发科将于8月底发放上半年员工分红，外界按照联发科上半年获利表现推测，这次员工分红总额大约将是2022年下半年的三分之二，以可参与分红员工数1.4万人估算，平均每人可分得金额为新台币53.5万元（约合人民币12.2万元），约是2022年下半年分红的66折。
股价大涨7.09%！大摩称英伟达AI芯片供不应求将持续数个季度！
8月15日消息，据CNBC、MarketWatch等外媒报导，大摩分析师Joseph Moore于当地时间14日发布了关于英伟达（NVIDIA）的最新研究报告，重申英伟达仍是其“首选个股”（Top Pick），最近股价因供应链限制回调，是很好的进场点。大摩预英伟达即将公布的财报有望超出华尔街预期、甚至上修财测，未来3~4个月的能见度也将相当强劲。
小米 MIX Fold 3折叠屏手机发布：配备自研龙骨转轴+龙鳞纤维， 定价8899元起
8月14日晚，在小米年度新品发布会上，雷军正式发布了小米新一代折叠屏手机MIX Fold 3，深度融合了小米在结构、材料、芯片等跨学科、多领域的能力沉淀，不仅延续了前作的轻薄基因，更是创新性实现轻薄折叠与全面旗舰体验并存，以“轻薄全能”定义折叠屏下半场的全新标准。
