台积电凭藉CoWoS占据先进封装市场，传统封测厂商如何应战？
为了满足高性能计算、AI、5G 等应用需求，高阶芯片走向小芯片（Chiplet）设计、搭载 HBM 高带宽内存已是必然，因此封装型态也由 2D 迈向 2.5D、3D。
浸没式光刻技术如何拯救摩尔定律？
2000年代初，芯片行业一直致力于从193纳米氟化氩（ArF）光源光刻技术过渡到157纳米氟（F 2 ）光源光刻技术。就像艺术家希望用细线笔代替记号笔来绘制更精确、更详细的图片一样，这种向更小波长的重大转变是业界希望继续缩小晶体管并在芯片上实现更多计算能力和存储功能的希望。然而，意想不到的事态发展证明了将工程推向极限的风险，但物理定律并不同意。
Arm IPO招股书披露：25%营收来自中国，但高端Neoverse处理器出口受限！
北京时间8月22日凌晨，日本软银集团旗下的英国半导体IP公司Arm Holdings正式向美国证券交易委员会正式递交IPO文件，披露了其招股书。
美国商务部将27个中国实体从“未经验证清单”中剔除！（附名单）
当地时间8月21日，美国商务部下属工业和安全局(BIS)发布声明，宣布将33个实体从“未经验证清单”（Unverified List）剔除，其中27个实体位于中国，其他实体位于印度尼西亚、巴基斯坦、新加坡、土耳其和阿拉伯联合酋长国。这一决定已于21日对外公开展示，并将于8月22日在《联邦公报》上公布后生效。
俄罗斯芯片设计公司宣布研发AI芯片，但制造仍是难题
8月22日消息，俄罗斯处理器设计公司贝加尔电子公司（Baikal）宣布将开发自研的AI处理器，以满足俄罗斯对AI应用的需求。
台积电罕见盘中发公告否认三度下修财测目标！
8月21日消息，近日有媒体大篇幅报道称台积电恐第三度下修今年财测目标，随后台积电罕见的在盘中发布“重大信息”否认该报道，强调今年财测目标维持7月20日法说上公布的信息不变。
长江存储被制裁一年后，三星、SK海力士宣布3D NAND将迈入300层！
2022年，美光、SK海力士、三星等相继量产了232层3D NAND Flash，但是在美方的制裁之下，长存128层及以上NAND Flash的供应链受到严重阻碍。在此背景之下，这些国际大厂纷纷加速迈向300层，希望能主导未来3D NAND Flash的技术路线。
SK海力士HBM3e样品已供应NVIDIA，预计明上半年量产
8月21日，存储芯片大厂SK海力士宣布其开发出的HBM3e DRAM已经提供给英伟达（NVIDIA）和其他客户评估，并计划明年上半年量产，以巩固其在 AI 内存市场的领导地位。
英国拟斥资1亿英镑采购英伟达高端GPU，构建国家级AI研究资源
8月21日消息，随着生成式AI热潮的兴起，世界各国纷纷加入 AI 军备竞赛，抢购高端AI芯片以布局高效算力和研究资源。除了美国、中国、中东等，英国也计划投入大笔资金采购英伟达（NVIDIA）的GPU。
日本INCJ计划出售部分瑞萨电子股权
8月21日消息，日本半导体大厂瑞萨电子18日宣布，已接获INCJ（日本产业革新机构）的通知，INCJ将出售所持有的部分瑞萨股票，出售后INCJ将从瑞萨电子的“主要股东”名单中剔除。
印度政府拟禁止锂、铍、铌、钽等稀有金属出口！
8月21日消息，继中国对镓、锗相关物项实施出口管制之后，据印度媒体报道，印度政府业正考虑禁止锂、铍、铌、钽四种稀有金属的出口，旨在保障本国在重要矿产资源方面自给自足。
高通收购汽车芯片厂商Autotalks，仍需要欧盟监管部门审批
据路透社报道，近日，欧盟监管机构表示，美国芯片制造商高通收购以色列汽车芯片制造商Autotalks的计划将不得不寻求欧盟反垄断部门的批准，尽管该交易的交易额低于欧盟规定的门槛。
