上海积塔半导体已完成135亿元融资
据铭盛资本8月31日微信公众号消息，上海积塔半导体有限公司（以下简称“积塔半导体”）已完成135亿元人民币融资，本轮融资汇聚多家国家基金、产业投资人、地方基金、知名财务投资人等。
英特尔展示全新处理器：1TB/s硅光互连！8核528线程！
近日，在美国加利福尼亚举行的Hot CHIPS会议上，英特尔展示了一款代号为“Piuma”的具有1TB/s硅光子互连的8核528线程处理器，旨在用于处理最大的分析工作负载。
多氟多：氢氟酸和电子级硅烷已顺利导入中芯国际
9月3日，国产高纯电子化学品材料龙头厂商多氟多在互动平台表示，氢氟酸和电子级硅烷已顺利导入中芯国际，其它半导体厂导入进程也顺利进行中，部分已实现批量供货。
英特尔展示具有1TB/s硅光互连的8核528线程处理器
近日，在美国加利福尼亚举行的Hot CHIPS会议上，英特尔展示了一款具有 1TB/s 硅光子互连的8核528 线程处理器，旨在用于处理最大的分析工作负载。
日本Rapidus晶圆厂破土动工，目标2027年量产2nm
9月1日消息，据彭博社报道，日本晶圆代工厂Rapidus 位于日本北海道的 IIM-1 工厂于本周五破土动工，并开启了新一轮的招聘热潮，这家日本晶圆代工新贵计划在 2025 年之前将其 2nm 晶圆厂建成并试生产，随后在2027年量产2nm芯片。
台积电赴美建厂为何与当地工会摩擦不断？原因揭秘
9月2日消息，近期由于台积电亚利桑那州晶圆厂建设进程延宕，导致台积电与当地工会之间相互指责、摩擦不断。背后的根源到底是什么？为什么三星在美国建厂没有遇到类似的问题？
传三星将于四季度向英伟达供应HBM3，股价大涨6%
9月2日消息，据花旗银行的最新报告显示，三星将在今年四季度开始向英伟达供应新一代HBM3高带宽内存。
台积电3nm产能被苹果包揽，高通、AMD及英特尔可能将转向三星3nm？
9月1日消息，据韩国媒体BusinessKorea报道，由于台积电 3nm 制程几乎被苹果公司包揽，高通、AMD、英特尔等大客户有可能会转向三星3nm下单。
三星发布其容量最大的12nm级32Gb DDR5 DRAM产品
2023年9月1日，三星宣布采用12纳米(nm)级工艺技术，开发出其容量最大的32Gb DDR5 DRAM（DDR5 DRAM：五代双倍数据率同步动态随机存储器）。这是继2023年5月三星开始量产12纳米级16Gb DDR5 DRAM之后取得的又一成就，这巩固了三星在开发下一代DRAM内存技术领域中的地位，并开启了大容量内存时代的新篇章。
曦智科技携全新光电计算产品亮相Hot Chips大会
美国西部时间8月29日，在斯坦福大学举行的全球芯片行业年度盛会Hot Chips大会上，全球光电混合计算领军企业曦智科技进行了全新光电计算产品Hummingbird的首次公开演示。这是继美国西部时间8月8日发布Photowave之后，曦智科技一个月之内再次推出新产品。至此，曦智科技从光子矩阵计算（oMAC）、片上光网络（oNOC）、片间光网络（oNET）三大核心技术出发，打造的各系列产品均已推出首款硬件，完成了光子计算和光子网络两条产品线的最后一块“拼图”。
英特格起诉家登精密专利侵权
9月1日，美国半导体设备厂商英特格今日发布声明，宣布在中国台湾智慧财产及商业法院对中国台湾晶圆及光罩传载解决方案商家登精密发起专利侵权诉讼。
Arm距离创建成熟的服务器CPU设计又近了一步
在服务器领域获得新的计算引擎需要很长时间，而且每个人都在抱怨。客户很不耐烦，因为他们想要新一代芯片带来的更高性能和更高性价比。那些制造 CPU、GPU 和其他计算引擎的人也很不耐烦。他们想要压垮竞争对手并赚更多的钱。
