未来数年HBM市场年复合增长率达50%，美光HBM3 Gen 2 明年一季度量产出货
9月5日消息，全球第三大DRAM厂美光昨日在中国台湾召开发布会，表示在人工智能（AI）热潮之下，看好2022年至2025年高带宽内存（HBM）市场年复合成长率超50%，美光也在积极布局，旗下1β制程的HBM3 Gen2正在验证中，预计明年首季量产出货。
地平线参加2023慕尼黑车展：征程芯片出货增至近400万片，引领智驾普及
9月4日，2023德国国际汽车及智慧出行博览会（以下简称“IAA MOBILITY”/“慕尼黑车展”）正式开幕，地平线全程参展。作为行业领先的高效能智能驾驶计算方案提供商，此次地平线全面展示了品牌发展理念与历程、征程系列智能驾驶计算方案、ADAS及高阶智能驾驶场景软硬件解决方案，以及最新的商业生态量产合作成果。
台积电日本熊本晶圆厂办公大楼已于8月启用
9月5日消息，据熊本日日新闻的报道，台积电日本子公司 JASM 所营运的熊本晶圆厂已经进入最后阶段。其中，办公大楼部分已经在 8 月份正式投入使用，部分员工也开始陆续进驻熊本晶圆厂，开始进行设备安装与前期的工作。晶圆厂厂房计划于今年年底左右竣工，各项准备工作正在快速进行，力拼 2024 年底开始量产。
EUV光刻光源核心部件研究获新进展，上光所锡液滴发生器达到100kHz工作频率
近日，国内权威期刊《激光与光电子学进展》日前发表由中国科学院上海光学精密机械研究所团队提交的《100 kHz重复频率锡液滴靶研究》一文。
任正非：产品边界收缩但研究边界可以放宽，储备人才不储备美元
9月4日，华为心声社区发布了《任总在高端技术人才使用工作组对标会上的讲话》，华为创始人任正非于7月28日发表讲话，全面阐述他的“人才观” 。
邑文科技产品进入中车时代供应链，喜获批量订单
9月4日消息，国产半导体设备企业邑文科技通过官方微信公众号宣布，2023年8月，邑文科技的产品喜获中车时代的批量订单，这也是中车时代首次批量采购国产设备。
市场前景尚不明朗，传台积电明年将不对供应商砍价
9月4日消息，随着2023年第三季即将结束，接下来第四季就将是晶圆代工龙头台积电与其供应商议价的高峰期。有相关供应商指出，在预期 2024 年整体半导体市场景气度仍未完全明朗的情况下，台积电将延续 2022 年的情况，也就是对供应商采取微幅或是停止砍价的情况。
只要供应能够跟上，华为Mate 60系列销量将有望突破2000万部
在没有召开新品发布会的情况下，华为突然就在8月29日中午12:08直接在华为官方商城上架并开售了新一代旗舰手机Mate 60 Pro，定价6999元。这款手机的特色之处在于，不仅首发支持卫星通话功能，而且其搭载的处理器也疑似是华为自研的麒麟处理器。因此，Mate 60 Pro一经开售就引发了市场的抢购，目前官方商城处于持续缺货中。
三星已率先启动全球首条无人化的半导体封装产线，目标2030年封装厂全部实现无人自动化
9月4日消息，据电子时报报道，在2023年新一代半导体封装设备与材料创新战略论坛上，三星TSP（测试与系统封装）负责人Kim Hee-rye在主题演讲中表示，三星目前已经率先实现并启动全球首条无人化的半导体封装产线，并计划在2030年封装厂完全实现无人自动化。
美光将于2025年量产1-gamma制程DRAM
9月4日消息，据中国台湾媒体报道，中国台湾美光董事长卢东晖近日接受采访时表示，美光有多达 65% 的 DRAM 产品在中国台湾生产，其中台日团队一起研发新一代的 1-gamma 制程，是美光第 1 代采用极紫外光（EUV）的制程技术，将在 2025 年上半年先在台中厂量产。
存储市场复苏，预计韩国三季度半导体出口额将环比增长10%
9月4日消息，据日系外资机构今日发布的报告显示，8 月全球半导体出口达 85.6 亿美元，同比下滑21%，但环比增长了21%，目前跌幅已逐渐放缓，第三季开始呈现复苏态势。由于DRAM价格和出口量成长，预期第三季半导体出口将季增逾 10%。
华海清科首台12英寸单片清洗机HSC-F3400机台出机
据国产半导体设备厂商华海清科股份有限公司（简称“华海清科”）微信公众号9月4日消息，该公司首台12英寸单片终端清洗机HSC-F3400机台已经于9月1日出机发往国内大硅片龙头企业。
