
9月5日,天风国际分析师郭明錤发文称,继三星在8月份涨价后,美光也将自9月开始调涨NAND Flash晶圆合约价约10%,这将有助于改善美光下半年获利。

9月6日消息,昨日有知情人士向芯智讯爆料了关于芯联芯内部近期相关信息,对此,芯联芯方面随后向芯智讯发来了《严正声明》予以了澄清。
9月6日消息,据企查查资料显示,近日特斯拉(上海)有限公司(以下简称“特斯拉”)以“侵犯技术秘密”及不正当竞争纠纷为由,对冰零智能科技(常州)有限公司(以下简称“冰零科技”)提起诉讼,案件将于今年10月10日于上海知识产权法院开庭审理。

9月6日消息,据外媒报道,连接器、传感器巨头TE Connectivity(泰科电子)日前宣布已与瑞士电磁解决方案供应商Schaffner签署最终协议,将以每股505瑞士法郎(528欧元)的价格对Schaffner所有公开持有的记名股票发起全现金公开要约收购,交易总对价约为3.35亿欧元。

继此前双方的54亿美元并购案失败之后,当地时间9月5日,英特尔代工服务 (IFS)部门和领先的模拟半导体解决方案代工厂 Tower Semiconductor(高塔半导体)宣布达成一项新的协议,英特尔将提供代工服务和 300mm 制造能力可帮助高塔半导体为全球客户提供服务。根据协议,高塔半导体将利用英特尔位于新墨西哥州的先进制造工厂。同时,高塔半导体将投资高达 3 亿美元购买和拥有将安装在新墨西哥州工厂的设备和其他固定资产,为高塔半导体的未来增长提供每月超过60万个曝光层的新产能,从而使产能能够支持预测的客户需求300mm先进模拟处理需求。

9月5日,市场研究机构TrendForce发布了2023年二季度全球十大晶圆代工厂的销售额排名,台积电仍稳居第一,占据了56.4%的市场份额,其后的分别是三星、格芯、联电、中芯国际、华虹集团、高塔半导体、力积电、世界先进、晶合集成。前十厂商的总体营收环比下滑了约 1.1%,降至262亿美元。
9月5日消息,根据DIGITIMES Research的报告,苹果2023下半年iPhone 15系列的供应链订单少于2022下半年iPhone 14系列的订单。

9月5日消息,根据工信部曝光的显示,蔚来汽车旗下的蔚来移动科技有限公司的一款型号为“N2301”的手机已于今年8月初获得了入网许可。在此之前的6月19日,这款手机已经通过了中国工信部无线电核淮。这也意味着蔚来首款智能手机很快将与我们见面。

9月5日,全球球最大半导体设备商应用材料 (Applied Materials) 表示,随着物联网、人工智能兴起,芯片需求将进一步提高,带动整个半导体产业成长,预计在 2030 年产值会突破1万亿美元。但在满足这些芯片需求的同时,芯片制造商也面临维持创新步伐的重大挑战。而为了应对这样挑战,应用材料宣布在未来 7 年内投资 40 亿美元成立 “设备与制程创新暨商业化(Equipment and Process Innovation and Commercialization,EPIC)” 中心 (简称为“EPIC中心”)。

由于华为的反对,东方材料拟以21.216亿元收购诺基亚(NOKIA)持有的TD TECH 51%股权的交易可能告吹!

9月5日消息,在与龙芯中科的“7项仲裁主张6项被驳回”之后,据知情人士向芯智讯爆料称,MIPS中国区商业经营权的独家拥有者——上海芯联芯智能科技有限公司(以下简称“芯联芯”)其内部发生了一系列的重大变动。