
9月11日消息,国产CPU厂商龙芯中科通过官方微信公众号宣布,2023年9月,龙芯中科完成打印机主控芯片 —— 龙芯 2P0500 的初样研制工作,将于近期小批量试产,目前已适配长城、汉光、极印等品牌打印机。

2023年9月10日,在距离最后一名美国士兵离开越南已过去 50 多年之后,美国总统乔·拜登首次访问越南,宣布与越南关系升级成为“全面战略伙伴关系”,同时双方还在河内宣布了在半导体、AI、稀土等领域的合作。今天(9月11日),美越双方还召开了一场商务会议,宣布的了更多的投资合作计划。

9月11日消息,据市场研究机构Counterpoint Research公布的2023年二季度智能手机AP/SoC出货量份额数据显示,联发科以30%的市场份额继续位居第一,高通(29%)、苹果(19%)、紫光展锐(15%)、三星(7%)紧随其后。
近日,中国电子技术标准化研究院组织计算产品相关企业代表和行业专家,就2023年第一轮CPUBench公开测试活动提交的报告进行了审查。

9月11日消息,据路透社10日引述未具名消息人士报道称,软银集团旗下英国半导体IP子公司在美国首次公开发行(IPO)获得投资人热烈回响,承销商本周三(9月13日)结案时,IPO定价有望达到或突破预估区间(每股47~51美元)上缘。此前有消息显示,这项IPO案已获超额认购6倍。

今年8月,龙芯中科宣布基于自主研发的Loongarch指令集架构的新一代四核处理器龙芯3A6000流片成功。近日,龙芯中科在投资者互动平台表示,将于2023年四季度召开发布会,届时整机企业同步推出3A6000电脑。

9月11日消息,面对人工智能(AI)掀起的海量数据传输需求,硅光子及共同封装光学元件(CPO)成为业界新趋势。近日,在美国加利福尼亚举行的Hot CHIPS会议上,英特尔就展示了一款具有 1TB/s 硅光子互连的8核528 线程处理器。现在,有传闻显示,台积电也将投入超过200人组成先遣研发部队,携手博通、英伟达(NVIDIA)等大客户共同开发硅光子及共同封装光学元件,最快明年下半年开始迎来大单,瞄准明年起陆续来临的以硅光子为制程基础的超高速计算芯片商机。

9月11日消息,据业界传闻显示,苹果计划把印度列为iPhone 15系列新机的首发市场,并让印度与大陆同步生产iPhone 15系列,希望通过在印度当地制造与销售同步出击,降低大陆市场的不确定性。

中国台湾半导体面临人才不足,管理制度出海又有文化冲突,中国台湾清华半导体学院副院长赖志煌表示,实验室的成功往往来自跳脱框架、培养环境,不应封杀20%的成功机会。台大教授杨光磊更直言,台积电不缺人数,缺的是用人的方法,呼吁重新思考极度学历主义及Z世代用人之道。

9月8日,晶圆代工龙头大厂台积电公布了8月业绩,合并营收达新台币1886.86亿元,相比7月环比增长6.2%,较2022年同期减少13.5%,创历年同期次高。累计2023年前8个月营收约新台币13557.77亿元,较2022年同期减少5.2%。