打造强大产品阵容，英特尔FPGA产品系列再添新成员
为满足客户不断增长的需求，英特尔近日宣布将进一步扩大英特尔Agilex FPGA产品系列的阵容，并继续扩展可编程解决方案事业部（PSG）的产品供应范围，以满足日益增长的定制化工作负载（包括增强的AI功能）的需求，同时提供更低的总体拥有成本（TCO）和更完整的解决方案。在9月18日的英特尔FPGA技术日（IFTD）期间，英特尔将重点介绍这些新产品和技术，届时硬件工程师、软件开发人员和系统架构师将与英特尔及合作伙伴专家进行深入交流和互动。
电动汽车直流充电接口标准“ChaoJi”来了
近日，中国国家市场监督管理总局（国家标准化管理委员会）已批准中日德等国共同研发制定的电动汽车（EV）充电接口技术标准“ChaoJi”成为国家标准。
旗舰质感+四年耐用，OPPO A2 Pro正式发布，1799元起
2023年9 月15 日—— OPPO A系列新品OPPO A2 Pro 5G手机正式发布。全新升级的OPPO A2 Pro兼具旗舰质感和四年耐用，搭载120Hz旗舰级护眼双曲屏和67W超级闪充，刷新同档位设计、续航和体验新高度，售价1799元起。
OPPO入选2023年全球科创领袖TOP100及中国科创领袖TOP100
日前，智慧芽发布《2023年度中国科创力坐标报告》和《2023年度全球科创力坐标》，OPPO凭借持续创新和技术积累，入选2023年全球科创领袖TOP100、中国科创领袖TOP100榜单，展现出在科技创新领域的领先实力。
苹果A17 Pro处理器跑分出炉：单核性能仅比英特尔Core i9-13900K低了不到10%！
9月15日消息，苹果刚刚发布的iPhone 15系列，虽然目前还没有正式贩售，但是搭载台积电3nm制程的A17 Pro处理器的iPhone 15 Pro系列的跑分结果就已悄悄出现在了Geekbench 6。
华为麒麟回归，高通和联发科将面临76亿美元的损失？
在智能手机AP/基带市场，华为新机的热销也将带动华为麒麟芯片出货量，而这对于高通、联发科将带来较大的幅面影响。
中国限制令影响已消除？传美光将涨价，需求正逐渐恢复
9月15日消息，据外媒报道，券商巴克莱（Barclays）分析师Tom O’Malley带领的团14日发布报告称，虽然中国针对关键基础设施限制采购美光存储芯片的限制令的影响可能超出预期，但是过去几周以来存储市场需求正在回暖，存储价格也将开始回升。
同样是大小核设计，英特尔、AMD和Arm有什么不同？
AMD第四代EPYC 97×4系列确定使用L3缓存容量减半的Zen 4c「小核」，近期也陆续传出AMD将在Ryzen 7040U处理器后期型号，采用混合Zen 4和Zen 4c的大小核组态，而AMD Zen 5世代将延续这种模式。那么，同样是大小核设计，英特尔、AMD和Arm玩法究竟有哪些不同之处？
Arm上市首日大涨近25%，市值超652亿美元！面对RISC-V的挑战，未来利润率有望升至60%？
当地时间9月14日，半导体IP大厂Arm 正式在美国纳斯达克上市，股票定价为51美元/股，募集资金约48.7亿美元，股价开盘后涨幅一度接近30%，收盘涨幅24.69%，报收于63.59美元/股，市值达652.48亿美元。在盘后交易当中，Arm股价再度上涨6.87%，报收于67.96美元。
进军服务器市场，RISC-V能否与X86一战？
众所周知，目前X86架构处理器统治着PC和服务器市场，而Arm架构处理器则统治着移动市场，并在IoT市场占据着较大的市场份额。但是，近年来RISC-V架构则凭借着开源、指令精简、可扩展等优势，在注重能效比的物联网领域大受追捧。但是，在RISC-V International及相关芯片厂商的推动下，RISC-V也开始进入更高性能需求的服务器市场。
盛美上海宣布推出“负压清洗平台”，用于芯粒和3D先进封装结构清除助焊剂
9月14日，盛美半导体设备（上海）股份有限公司（简称“盛美上海”）宣布推出“负压清洗平台”，以满足芯粒和其他 3D 先进封装结构清除助焊剂的独特需求。
密码保护：报告：从麒麟回归看中国半导体制造能力及对AI能力的影响
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