SEMI：2026年全球8吋晶圆产能将超770万片/月！中国大陆占比22%！
美国加州时间2023年9月19日，SEMI发布的《2026年200mm晶圆厂展望报告》（200mm Fab Outlook to 2026）显示，预计在2023年到2026年，全球半导体制造商200mm晶圆厂产能将增加14%，新增12个200mm晶圆厂（不包括EPI），达到每月770多万片晶圆的历史新高。
任正非最新讲话：4年20万人的拼搏，华为基本建立了自己的平台！
9月19日，华为创始人任正非近期与ICPC（国际大学生程序设计竞赛）基金会及教练和金牌获得者的学生的谈话纪要曝光。
GMIF2023全球存储器行业创新论坛演讲嘉宾阵容揭晓！
伴随存储原厂相继对芯片涨价，以及旺季备货需求回归，存储行情复苏迹象越发明显。长期来看，存储的需求随着计算需求的增长而变化，在AI+大数据的时代，持续演进的市场需求推动着存储器行业蓬勃发展，而AI、物联网和5G的交叉将成为计算需求以及存储需求的巨大推动力。
英特尔中国“特供版”AI芯片Gaudi 2 供不应求
9月19日消息，据Digitimes 援引供应链人士的话报道称，英特尔面向中国市场推出的“特供版”AI 处理器Gaudi 2订单快速增长，使得英特尔向台积电大举追加订单。
道达智能科技首套纯自研12吋半导体OHT天车量产出货
9月16日，由道达智能科技生产的首套纯自研（供电、软件、机构）12吋半导体OHT天车量产出货，本次发货的设备涵盖了OHT（Overhead Hoist Transport，天车）、STK（Stocker，智能晶圆存储设备）、OHB（Over Head Buffer，空中存储装置）、Manual L/P（Manual Load Port，晶圆装卸机）、Lifter（跨楼层垂直输送设备）等多款设备。
传英伟达Blackwell系列GPU将采用Chiplet架构！
9月19日消息，据外媒报道，GPU大厂英伟达（NVIDIA）面向高性能计算（HPC）和人工智能（AI）下一代Blackwell GB100 GPU将有重大变革，将全面采芯粒（Chiplet）设计。
取代传统封装基板，英特尔“玻璃芯基板”技术曝光！
当地时间9月18日，英特尔对外披露了其半导体玻璃基板技术的开发进展，旨在助力英特尔实现在2030年前将单一封装芯片中的晶体管数量上限提高至1万亿个的目标。
为配合苹果iPhone订单需求，鸿海宣布明年加倍投资印度制造！
据印度媒体报道称，苹果公司（Apple）供应商鸿海的印度高管于9月18日表示，目标明年在印度雇用的劳工数和投资金额都要增加一倍，显示鸿海配合苹果iPhone订单需求，持续扩张印度制造，并看好当地市场前景。
2022年中国研发经费投入突破3万亿，投入强度持续提升！
2023年9月18日，国家统计局、科学技术部、财政部联合发布了《2022年全国科技经费投入统计公报》。国家统计局社科文司统计师张启龙对此进行了解读。
打通系统到后端，芯华章发布首款自研数字全流程等价性验证工具
2023年9月18日，在首届IDAS设计自动化产业峰会(Intelligent Design Automation Summit)上，面向数千名到场的EDA产业上下游企业及相关专业人士，业内领先的系统级验证EDA解决方案提供商芯华章，隆重发布首款自主研发的数字全流程等价性验证系统穹鹏GalaxEC。
传台积电宝山厂建设计划放缓，2nm量产将延至2026年？
9月18日消息，台积电2nm厂正紧锣密鼓建设中，北中南多地皆有重大投资，分别是新竹宝山厂、台中中科厂及高雄楠梓厂，计划是在2025年量产2nm。但是根据最新供应链消息，宝山厂建设计划开始放缓，恐影响原订量产计划，业内人士推测，放量的时间恐将延后2026年。
张忠谋：台积电离职率仅4%~5%，工程师敬业是一大优势！
9月18日，台积电创始人张忠谋今天应邀出席国际法官协会年会活动，做了主题为“中国台湾晶圆制造竞争优势”的演讲。他介绍了芯片的历史和分工，并说明了中国台湾的优势。
