需求萎缩、持续巨亏，NAND Flash大厂铠侠计划裁员！
据朝日新闻9月21日报导，由于存储芯片需求萎缩、目前不见复苏迹象，NAND Flash大厂铠侠已连三季陷入巨额亏损，因此为了重振营运、研判有必要进行裁员。
华为2024年将推出5.5G全套网络设备，目前已完成关键技术创新和验证
9月21日消息，由工信部主办的“5G与下一代移动通信技术发展”论坛近日在山东青岛举行。华为无线产品线5.5G领域总裁高全中发表了题为“5.5G走向商用，迎接智能社会发展新浪潮”的主题演讲。
密码保护：IPC芯片市场格局或将“突变”！
广东再添一座晶圆厂，芯片第三极如何“转动命运的齿轮”
随着最后一锹泥土抛向空中，增芯科技12英寸智能传感器晶圆量产线项目迎来封顶。该项目一期批复投资70亿元，总投资达370亿元。
日本银行将为铠侠准备2万亿日元贷款，与西部数据合并案已走向最后阶段
9月20日消息，据彭博社报道，日本NAND Flash闪存大厂铠侠和美国闪存大厂西部数据的合并协商已进入最终调整阶段。知情人士透露，铠侠的贷款人计划10月提交承诺函，为2万亿日元（约合人民币985.54亿元）的贷款再申请融资，作为双方闪存业务合并的资金。
英特尔CEO基辛格：欢迎英伟达、AMD考虑英特尔代工服务！
9月20日消息，据wccftech报道，在今天凌晨召开的英特尔创新日（Intel Innovation）主题演讲之后的采访环节，英特尔CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）表示，欢迎英伟达、AMD考虑英特尔代工服务。
美国商务部长：没有任何证据显示华为可以大规模制造7nm芯片！
9月20日消息，据路透社报道，美国商务部长吉娜雷蒙多(Gina Raimondo）于当地时间周二表示，美国没有证据表明中国智能手机制造商——华为能够大批量生产带有先进芯片的智能手机。
亚利桑那州州长访问台积电，希望增加先进封装产能
9月20日消息，据中国台湾媒体报道，近日美国亚利桑那州州长Katie Hobbs访台，她于19日透露，其已经在18日和台积电主管碰面，预期台积电亚利桑那州新厂不会进一步延迟，也与台积电讨论新厂增加先进封装产能事宜。
四季度DRAM合约价将上涨10%，NAND Flash将上涨20%！
9月20日消息，存储芯片在经过史上最长的库存调整期后，近期属合约市场下游的业者，已被原厂通知今年四季度的合约价要涨价，这也让合约市场客户在9月份可以有时间向其下游通知涨价，这一波涨价由8-9月份现货市场开始反弹，走现货的模块厂率先反应，报价则可快速反应，而合约市场则会在四季度陆续落实涨价。
德州仪器推出全新隔离产品系列，可将高电压应用的使用寿命延长至40年以上
中国上海（2023 年 9 月 20 日） - 德州仪器 (TI)（NASDAQ 代码：TXN）今日推出基于信号隔离半导体技术的全新光耦仿真器产品系列，旨在提高信号完整性、降低功耗并延长高电压工业和汽车应用的使用寿命。这是德州仪器第一款与业内常见的光耦合器引脚对引脚兼容的光耦仿真器，可无缝集成到现有设计中，同时能充分发挥基于二氧化硅 (SiO2) 的隔离技术的独特优势。
苹果iPhone 15 Pro USB-C实测，MFI将成为历史！
9月19日，国内知名USB PD芯片设计公司深圳市乐得瑞科技对于iPhone15 PRO的USB-C接口兼容性问题进行了初步的测试。让我们一起来看看测试情况。
2023马栏山集成电路应用创新论坛暨IAIC2023颁奖典礼在长沙举办
9月19日，以“智由芯生，数引未来”为主题的2023马栏山集成电路应用创新论坛暨第五届中国芯应用创新设计大赛IAIC2023颁奖典礼在马栏山（长沙）视频文创产业园举办。
