
全球产业正由信息化向智能化跨越,半导体行业迎来新一轮需求爆发。智能设备、物联网、人工智能、自动化系统,以及5G通信、边缘计算和量子计算等多个应用场景的创新,不断激发国内市场潜力,推动算力、车规级等SoC芯片从“蓄势”、“立势”到“破势”、“成势”。
近日,半导体设备制造商上海众鸿电子科技有限公司(以下简称“上海众鸿”)完成超7000万元A轮融资,由毅达资本、合肥产投旗下创新投及个人投资者联合投资。融资资金将主要用于产品研发、推进设备量产、业务扩展及市场营销等方面。

2023年9月8日,上海微技术工业研究院发布公告称,经公司董事会审议,董业民博士正式担任上海微技术工业研究院总经理,全面负责公司的日常管理工作。我们相信,SITRI将在董业民博士的带领下继续凝心聚力勇毅前行,踔厉奋发再谱”超越摩尔“产业发展新篇章!

在9月19日的英特尔 ON 技术创新峰会上,英特尔公布了面向笔记本电脑产品的代号为Meteor Lake的英特尔酷睿Ultra处理器,并宣布该处理器将在今年12月14日正式推出。

2023年9月28日--格芯(GlobalFoundries)与Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)及其旗下子公司Silicon Storage Technology® (SST®)今日宣布,采用 GF 28SLPe 制程的SST ESF3第三代嵌入式SuperFlash技术NVM 解决方案即将投产。

9月28日消息,据《镜周刊》报道,在台积电美国亚利桑那州晶圆厂建设进度遭遇延宕之际,美方又给台积电带来了新的难题。

2023年9月28日,专注人工智能云端算力产品的燧原科技今日在上海宣布完成D轮融资20亿元人民币,由上海国际集团旗下子公司及产业基金,包括国际资管、国鑫创投、国方创新、金浦投资旗下上海金融科技基金、国和投资联合领投,腾讯、美图公司、武岳峰科创、允泰资本、弘卓资本、红点中国、广发乾和、瑞安达泰、浦东投控等多家新老股东跟投。

当地时间9月27日,Meta在年度Connect开发者大会布将推出售价499美元的混合现实(MR)头显——Meta Quest 3,以期与苹果计划明年推出的3499美元的Vision Pro竞争。

美国当地时间9月27日,台积电在2023年开放创新平台生态系统论坛上宣布推出全新的3Dblox 2.0开放标准,并展示台积电开放创新平台(Open Innovation Platform ,OIP)3DFabric联盟的重要成果。

华为Mate 60已经全系列开售:中杯的Mate 60 5499元起、大杯的Mate 60 Pro 6499元起、超大杯的Mate 60 Pro+ 8999元起。

2022年初,芯片初创公司Rivos及其几名员工因被疑“盗窃商业机密和违约”被苹果公司起诉。现在,Rivos对于苹果公司提起了反诉。

9月26日,MicroLED技术大厂JBD(Jade Bird Displays)发布声明,指控镭昱涉嫌侵犯JBD的知识产权,并表示已经向法院提起了诉讼。随后,镭昱也发布声明回应称,JBD的指控不实,镭昱核心技术均系自主研发并已注册相关专利,拥有完整的知识产权。