郭明錤:2025年起AMD将有效缩短与英伟达在AI领域的差距

AMD收购开源AI软件新创Nod.ai,力图追赶NVIDIA
10月24日,天风国际证券分析师郭明錤发文表示,处理器大厂AMD将为IBM人工智能(AI)推理平台供应FPGA,这将成为明年AMD业绩增长的一大驱动力。而英伟达(Nvidia)仍将是明年AI芯片市场的领导厂商,但AMD有望自2025年开始有效缩短与NVIDIA在AI领域的差距。

恩智浦发布结合安全测距和短程雷达的下一代汽车UWB芯片

恩智浦半导体今日宣布推出TrimensionTM NCJ29D6,它属于完全集成的汽车单芯片超宽带(UWB)系列,结合了下一代安全精确的实时定位功能和短程雷达功能,可通过单个系统解决多个用例,包括安全汽车门禁、儿童存在检测、入侵警报、手势识别等。主要汽车OEM将会部署该系列器件,预计将在2025年车型中投入使用。

科大讯飞携手华为发布“飞星一号”大模型算力平台

10 月 24 日消息,在第六届世界声博会暨2023全球1024开发者节上,科大讯飞正式发布了讯飞星火认知大模型V3.0,并称“整体超越GPT-4”。此外,星火3.0升级启发式对话、AI人设功能,能够打造更个性化的AI助手。据悉,该大模型背后是科大讯飞联合华为发布的基于昇腾生态的“飞星一号”大模型算力平台。

高通骁龙8 Gen3详细规格曝光:CPU性能提升30%,GPU性能提升20%,NPU性能提升98%,支持超100亿参数大模型

10月23日消息,高通在即将于10月25日举行的骁龙峰会上发布新一代旗舰移动平台——骁龙8 Gen3,虽然此前网上关于骁龙8 Gen3的爆料信息有很多,但是很多都没只是猜测,尚未得到进一步的确认。今天,国外网站mspoweruser披露了一份关于骁龙8 Gen3的详细规格的内部文件。

全“芯”亮相!中科可控终端上新

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近年随着信创春风,国产办公终端逐渐普及到八大关基行业。但面对复杂的应用场景和特定的业务需求,用户常面临“性能慢、应用少、安全弱、拓展升级困难”等办公终端痛点,亟待更好用的国产终端解决方案。