10月30日消息，目前晶圆代工大厂台积电日本熊本新厂正如火如荼兴建中。据了解，该厂区员工总数将逾千人，工厂及团队建成后可确保台积电熊本新厂如期于2024年量产，成为台积电应对客户需求与地缘政治因素而率先量产的海外新厂。

10月26日，全球功率系统和物联网领域的半导体领导厂商英飞凌在深圳举办2023大中华区生态创新峰会（OktoberTech)，与众多合作伙伴及研究机构共同探讨了在全球推动“碳达峰”、“碳中和”以及“数字化”的趋势之下，如何应对气候危机，如何利用半导体提升低碳化、数字化能力，以科技实现企业、社会的可持续发展。

10月27日，芯片设计大厂联发科举行三季度法说会，公布2023年第三季财报。

10月27日晚间，华为通过官网发布了2023年前三季度经营业绩，今年1-9月，华为实现销售收入4566亿元，同比增长2.4%，净利润率16%。如果以销售收入乘以净利润率计算，今年前三季度华为净利润为730.56亿元，与去年同期的239.27亿元相比，大幅增长205.33%。

10月27日，意法半导体公布了第三季度财报，该季净营收44.3亿美元，同比增长2.5%；毛利润总计21.1亿美元，同比增幅2.4%；毛利率47.6%；营业利润12.4亿美元，同比下降2.4%；营业利润率28.0%，同比下降1.4个百分点；净利润10.9亿美元，每股摊薄收益1.16美元。

10月27日，晶合集成正式在合肥举行三期晶圆厂落成典礼。据了解，晶合集成三期晶圆工厂定位为“安徽省汽车芯片制造中心”。

10月26日，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌在深圳举办2023大中华区生态创新峰会（OktoberTech™，以下同)，这也是OktoberTech™这一英飞凌主办的全球性年度创新峰会继新加坡、东京和美国硅谷之后的“收官之作”。