
10月31日消息,据美国商务部官网信息,美国总体拜登于当地时间10月30日签署了一项行政命令 (EO),以建设美国评估和减轻人工智能 (AI) 系统风险的能力,以确保安全、保障和信任,同时促进创新、有竞争力的人工智能生态系统,支持工人并保护消费者。美国商务部将在实施行政命令方面发挥关键作用,将复杂的标准和评估能力与报告要求和自愿措施的强有力结合结合起来。

10月31日早间消息,苹果公司定于美国太平洋时间10月30日17点举行一场名为“来势迅猛”(Scary Fast)的产品发布会,正式发布了最新的M3系列处理器,这也业界首款采用3nm工艺制造的个人计算机芯片,包括M3、M3 Pro和M3 Max。全新的24英寸iMac将过渡至M3系列芯片、14英寸和16英寸的MacBook Pro也将获得M3系列芯片所带来性能大幅提升。

10月31日消息,继日前存储芯片大厂铠侠与西部数据的合并案失败之后,当地时间10月30日,西部数据宣布将分拆深陷亏损的NAND Flash闪存业务,受此消息影响,带动西部数据股价当天大涨超7%。

据工信微报官方公众号10月30日消息,今年前三季度,中国电子信息制造业生产正稳步恢复,行业出口分化明显,生产效益逐步回升,投资平稳增长,地区间营收差异较大。
10月30日消息,据市场调研机构GfK的最新数据显示,苹果今年新推出的iPhone 15系列智能手机在上市当月的销量跟去年同期相比下滑了6%。IDC的预测数据显示,苹果第三季出货量同比下降了4%。两家机构均认为,华为今年8月底携Mate 60系列旗舰机大举重返智能手机市场,可能是导致这一变化的关键。

10月30日,中国台湾工研院举办了“眺望2024半导体产业发展趋势研讨会”,预测今年全球晶圆代工产值将同比减少12%至1248.15亿美元,其中台积电将占据55%的市场份额,稳居市场龙头宝座。

2023年10月30日,新思科技宣布携手是德科技(Keysight)、Ansys共同推出面向台积公司业界领先N4PRF工艺(4纳米射频FinFET工艺)的全新参考流程。该参考流程基于新思科技的定制设计系列产品,为追求更高预测精度和生产率的开放式射频设计环境的客户提供完整的射频设计解决方案。

2023年10月25日,清华大学团队在超高性能计算芯片领域取得新突破。相关成果以“All-analog photo-electronic chip for high-speed vision tasks”为题发表在Nature 上。这枚芯片基于纯模拟光电融合计算架构,在包括ImageNet等智能视觉任务实测中,相同准确率下,比现有高性能GPU算力提升3000倍,能效提升400万倍。

近日,半导体设备大厂科磊(KLA)公布了截至 2023 年 9 月 30 日的 2024 财年第一财季(2023年第三季度)的财务和运营业绩。

10月27日,OPPO Find N3新品全平台开启首销,凭借划时代的影像、效率、安全能力,首销销量达到上代产品2.2倍,首销销售额达到上代产品2.7倍, OPPO折叠屏首销成绩再创新高。

10月27日,曙光数创于青岛举办“深蓝计划”新品发布会暨曙光数创(青岛)产业创新基地启动仪式。会上曙光数创发布新一代一体化风液混冷先进数据中心,并宣布全国规模最大的液冷数据中心全链条产业创新基地正式启动。
10月30日消息,双11电商大战即将进入高潮期,各大厂商也都纷纷给出了最低价格,连刚刚发售一个月的iPhone 15系列都价格大跳水了。