8000万投资打水漂，翱捷科技宣布终止IPC芯片研发！
近日，国产芯片设计厂商翱捷科技在发布三季度财报的同时，宣布变更此前募资约2.49亿元投入“智能IPC芯片设计项目”的计划，拟将该项目使用剩余的1.69元资金投入“新一代智能可穿戴设备软硬件平台开发项目”。至此，这个烧了近8000万元的“智能IPC芯片设计项目”被彻底放弃。
2023年三季度全球半导体硅片出货面积同比下滑19.5%，环比下滑9.6%
11月2日消息，据国际半导体行业协会（SEMI）最新发布的统计时间显示，今年第三季度全球半导体硅片出货面积约30.1亿平方英寸，同比下滑19.5%，环比下滑9.6%。
2024年印度制造的iPhone比重将达20-25%
11月2日消息，根据天风证券分析师郭明錤发布的市场研究简报显示，今年印度生产的iPhone于全球占比将达到12-14%，并预计明年比重会进一步提高至20-25%。
不惧RISC-V竞争！Arm高管：庞大且完整的生态系统是优势！
11月2日消息，半导体IP大厂Arm近日在中国台北召开技术论坛。Arm终端产品事业部产品管理副总经理James McNiven表示，将持续提供最佳方案，广大完整的生态系统更是Arm的竞争优势。
倒计时10天，第29届ICCAD即将盛大开幕！
创单月交付新高！小鹏汽车10月交付突破2万台
11月1日，小鹏汽车公布最新交付成绩。2023年10月小鹏汽车共交付新车20,002台，环比增长31%，同比增长292%，突破月交付2万里程碑，刷新单月交付历史纪录。
平头哥首颗SSD主控芯片镇岳510发布：4μs超低时延，误码率领先业界标杆1个数量级！
11月1日，在2023云栖大会上，阿里巴巴平头哥发布旗下首颗SSD主控芯片镇岳510，该芯片为云计算场景深度定制，实现4μs超低时延，比业界主流降低30%以上 ，误码率低至10^-18，比业内标杆领先一个数量级。镇岳510将率先在阿里云数据中心部署，可应用于AI、在线分析、在线交易、大数据分析、高性能数据库等业务场景。
越南正计划打造首座晶圆厂，传力积电参与磋商
11月1日消息，据路透社报道，虽然目前越南已有美国科技巨头英特尔（Intel）全球最大半导体封装测试厂，也有数家芯片设计公司，但也正努力吸引更多半导体投资，如晶圆制造商。
传华为再度上调手机出货目标：明年或达1亿部！
11月1日，据韩国媒体The Elec援引业内人士消息报道称，华为已经再度将明年智能手机出货量目标上调为1亿部，这相比之前多家市场研究机构的预测值7000万部高出了40%。
AMD三季度净利暴涨353%！明年数据中心GPU销售额将超20亿美元！
11月1日消息，美国处理器大厂AMD于美国当地时间10月31日盘后，发布了截至9月30日的第三季度财报。
美国政府再度向格芯提供3500万美元资助，提升氮化镓芯片供应能力
11月1日消息，晶圆代工大厂格芯（GlobalFoundries）已经从美国政府手中获得了3,500万美元的联邦资金资助，以加速该公司位于美国佛蒙特州Essex Junction的晶圆厂对于第三代半导体——氮化镓（GaN）的大规模量产。
小米旗下北京玄戒成立，注册资本高达30亿元！
10月31日消息，据企查查资料显示，近日，北京玄戒技术有限公司成立，法定代表人为小米集团高级副总裁曾学忠，注册资本30亿元人民币，经营范围包括：集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品销售；集成电路设计等。股权结构方面，北京玄戒技术有限公司由X-Ring Limited间接全资控股。
