
北京时间1月5日消息,据凤凰网科技援引知情人士报道称,华为已逐步解散了公司在美国和加拿大的公关和政府关系团队。此前,华为曾把美国视为一个重要市场,认为有可能取得突破。

1月5日消息,据台媒报道,晶圆代工龙头大厂台积电数年前发生的一起内部员工泄密案被曝光,双方最终以和解落下帷幕。

据北京市昌平区人民政府官网消息,1月2日,昌平区领导与小米集团领导座谈,就进一步深化双方合作、助力企业高质量发展进行深入交流。昌平区委副书记、区长支现伟,小米集团副总裁、手机智能制造部总经理颜克胜参加。

2023年1月4日上午,比亚迪(徐州)钠离子电池项目开工活动在徐州经济技术开发区举行。

1月5日消息,高通正式公布了全新的面向XR设备的处理器平台Snapdragon XR2+ Gen2,三星和谷歌的新款XR设备将会首发搭载。

1月5日消息,据外媒报道,博世德累斯顿晶圆厂前厂长克伊区(Christian Koitzsch)将出任台积电欧洲半导体制造公司(European Semiconductor Manufacturing Company,ESMC)总裁,将负责德累斯顿新厂建厂。

1月5日消息,据路透社报道,美国商务部表示,计划向美国微芯科技(Microchip Technology)发放1.62亿美元的政府补助资,以提高该公司芯片和微控制器(MCU)的产量。

1月4日消息,近日,天津大学旗下的天津纳米颗粒与纳米系统国际研究中心的研究团队,携手美国佐治亚理工学院的研究人员,克服了几十年来困扰石墨烯研究的最大障碍,成功创造出了世界上第一个由石墨烯制成的功能半导体,在硅基半导体微缩已经接近极限的当下,为半导体产业的发展打开了新的大门。

近日,中国科学院计算技术研究所的科学家们也推出了一款先进基于RISC-V架构的 256 核多芯片,并计划将该设计扩展到 1,600 核,以创造整个晶圆大小的芯片,以作为一个计算设备。

根据市场研究机构Counterpoint Research最新发布的《全球蜂窝物联网模块和芯片组应用跟踪报告》显示,2023年第三季度全球蜂窝物联网模块出货量同比下降2%。需求疲软、利率上升和企业物联网玩家的谨慎支出是导致该市场放缓的重要因素。

2024年1月4日消息,荣耀 CEO 赵明在微博上发布了和凤凰卫视主持人窦文涛的对谈视频 ——《赵明 X 窦文涛对谈上篇・杀死昨天的自己》。赵明在视频中称,华为的核心价值观在荣耀保留了下来,但荣耀不可能再成为华为了。同时,赵明还在视频中回应了关于荣耀IPO上市的话题。

1月4日消息,随着消费电子市场的需求回暖,不少厂商开始对半导体库存进行回补,叠加AI芯片需求强劲,以及台积电新的N3B的量产,美系外资机构摩根大通(小摩)预期台积电今年营收有望同比增长20%,3nm(N3)家族制程将持续推动台积电业绩到2025年的强劲增长,给予台积电评级“优于大盘”,股价目标为新台币750元。