新思科技(Synopsys)近日宣布扩展其ARC®处理器IP产品组合,重磅推出全新RISC-V ARC-V™处理器IP,为客户提供一系列灵活、可扩展的处理器选择,助力他们的目标应用实现行业领先的功耗性能效率。

11月10日消息,索尼(Sony)于9日发布了2023会计年度第二季(截至2023年9月30日止),营收年增8%至2.8万亿日元(185亿美元),营利则较去年同期大跌29%至2630亿日元,远低于分析师预估的3044亿日元。

11月10日消息,据台媒报道,台积电日本熊本二厂计划将在不久后公布,目前日本内阁已经审议通过,将提供最高9,000亿日元的补贴,以提升日本半导体制造实力与供应链韧性。

11月10日消息,据市场研究机构Mercury Research最新公布的数据显示,2023年三季度,AMD在服务器、笔记本电脑和台式电脑市场取得了显著的收入和份额增长。

2023年11月5日,陛通半导体创始人、董事长宋维聪受邀出席2023求是缘半导体联盟行业峰会,并在新器件新工艺推动设备材料创新发展圆桌论坛上向与会者分享了陛通突破传统创新技术的心得。

11月9日晚间,国产晶圆代工龙头中芯国际公布了2023年三季报,营收环比增长,净利环比跌幅收窄,产能增长,但产能利用率在下滑。

11月9日晚间,国产半导体材料厂商鼎龙股份发布公告称,公司及下属子公司于今年相继收到多项光刻胶相关国家及省级重要项目立项通知,公司布局的三大领域光刻胶相关产品:集成电路晶圆光刻胶及核心原料、半导体先进封装用光刻胶、半导体柔性显示用光刻胶相关项目将获得项目经费支持合计不超过1.64亿元。

2023年11月8日,由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询以及旗下全球半导体观察主办的“MTS2024存储产业趋势研讨会”在深圳成功举办。

11月9日,华虹半导体发布了2023年第三季度财报,营收同比季环比均继续下滑,毛利率更是降低到了16.1%,净利润也出现了同比下滑,不过环比保持了增长。

11月9日消息,英国半导体IP厂商Arm近日发布了IPO后的首份财报,即第二财季(7-9月)财报,虽然业绩超出华尔街预期,但对于第三财季的业绩展望欠佳,导致盘后股价大跌6.62%至50.80美元/股。