锐思智芯完成数亿元Pre-B轮融资,专注融合视觉应用

锐思智芯
近日,新一代融合视觉传感器芯片公司锐思智芯宣布完成数亿元Pre-B轮融资。国投创业、元禾辰坤联合领投,联想创投、清科创投、谷雨嘉禾、同歌创投、中科先进产业基金、深圳天使母基金、讯飞创投、追远创投等老股东持续跟投。创始人邓坚表示,本轮资金主要用于企业产品量产、加速新产品研发及新领域开拓等。

30亿美元!美国启动“国家先进封装制造计划”!

11月21日消息,美国东部当地时间周一,美国拜登政府公布了包含约30亿美元补贴资金的“国家先进封装制造计划”,旨在提高美国半导体的先进封装能力,弥补其半导体产业链的短板。这也是美国《芯片与科学法案》的首项研发投资项目。

联发科天玑8300发布:支持100亿参数大模型!

联发科天玑8300发布:支持100亿参数大模型!
2023年11月21日 – 联发科(MediaTek)发布天玑 8300 5G生成式AI移动芯片,将天玑的旗舰级体验引入天玑8000系列,赋能高端智能手机AI创新。作为天玑8000系列家族的新成员,天玑 8300拥有先进的生成式AI技术与高能效特性,并且游戏体验出色,同时具备高速稳定的网络连接能力。

传AMD Zen5c将会采用台积电、三星双代工模式

AMD收购开源AI软件新创Nod.ai,力图追赶NVIDIA
11月20日消息,近期有传闻传出,AMD次世代芯片核心构架Zen 5C代号为“Prometheus”将采用“双代工模式”,即同时采用台积电3nm及三星4nm制程,意味AMD期望实现芯片采购多样化,避免前几代产品完全依赖台积电。

Meta第二代AI芯片曝光:晶心科技RISC-V内核,2026年推出

​11月20日消息,据《经济日报》报道,亚马逊、微软、谷歌等北美主要云端服务供应商(CSP)正积极投入自研AI芯片。最新的消息显示,另一大CSP巨头Meta除了将在2025年推出第一代自研AI芯片MTIA芯片,目前加快投入第二代AI芯片研发,计划采用晶心科技的RISC-V内核,台积电5nm家族制程代工,最快2025年完成研发,在2026年面世