英特尔回应18A制程传闻:Panther Lake将于下半年如期发布

3月6日,英特尔投资者关系副总裁John Pitzer在摩根士丹利科技、媒体和电信会议上对近期有关基于Intel 18A制程的首款产品——Panther Lake推迟发布的传闻进行了澄清,表示:“Panther Lake 仍按计划于今年下半年发布,发布时间并未改变,我们对目前的进展非常有信心。”

发力先进封装,晶通科技获数亿元融资

近日,晶圆级扇出型先进封装及Chiplet integration方案供应商「晶通科技」二期项目获数亿元融资。本轮融资由力合资本、达安基金、安吉两山国控和辰隆集团联合投资,资金将主要用于生产基地二期封装产线扩建、研发及市场投入。独木资本继续担任独家财务顾问。

安森美计划以69亿美元收购Allegro

当地时间2025年3月5日,功率半导体及图像传感器大厂安森美(onsemi)宣布,已向Allegro MicroSystems,Inc.(“Allegro”)公司发出了收购要约,计划以每股 35.10 美元现金收购 Allegro 普通股,对应的估值总价为 69 亿美元。

不惧苹果自研!高通CEO:高通基带芯片才是最好的!

3月6日消息,苹果最新发布的iPhone 16e首次采用了自研的5G基带芯片C1,未来苹果iPhone或将进一步采用自研5G基带芯片以替代高通的5G基带芯片。对此,高通似乎并不紧张,其认为未来与基带芯片相关的市场,总会有高通的一席之地。