3月10日消息，根据韩国媒体sedaily报导，三星半导体部门目前正在开发玻璃中介层技术，目的是替代当前的硅中介层产品，以进一步提升芯片性能。与此同时，三星旗下的三星电机也在开发玻璃基板，计划于2027年量产。三星预计，这两大技术有望共同推动提升芯片性能的提升，成为未来在市场上的竞争利器。

3月10日消息，晶圆代工大厂台积电公布了2月份营收数据，该月合并营收为新台币2,600.09亿元（约合人民币574.36元），较1月份环比减少11.3%，较2024年同期增长43.1%，创下历史同期新高。累计2025年前2个月合并营收为新台币5,532.97亿元，较2024年同期增长39.2%。

3月10日消息，据台媒报道，根据官方披露的数据显示，2024年中国台湾对美国出口的五大产品当中，自动数据处理设备及零件等产品居于首位，出口额为514.94亿美元，同比暴涨140.29%，在对美国出口额当中的占比高达46.24%；其次为集成电路，出口额约74亿美元，同比暴涨111.66%，在对美出口额当中的占比为6.65%。

3月10日消息，全球最大晶圆代工厂厂商台积电在美国面临歧视和敌视“非东亚”员工和性骚扰等多项指控，并将于4月8日在美国联邦法院开庭审理。台积电对这些指控予以否认。

3月7日，佛山人才创新灯塔产业园招商推介会暨佛山半导体科技园动工仪式在南海园举行。活动由佛山高新区管委会、南海区政府主办，佛山市人才集团、佛山高新区南海管理局、狮山镇政府、南海城建集团、广东中科半导体微纳制造技术研究院协办，吸引了佛山各高等院校、金融机构、科创平台以及相关企业和行业商会近200名代表参加。

据路透社报道，美国贸易代表办公室将于当地时间3月11日就中国制造的传统芯片（也称为基础或成熟制程芯片）举行听证会。此举可能将会推动特朗普政府对来自中国大陆的传统芯片加征更多的关税。美国已于今年1月1 日起对产自中国的多晶硅加征50%的关税。

当地时间3月7日，美国总统特朗普在白宫发表讲话时，再度指控中国台湾“偷走了”美国的芯片产业，但他这次没有祭出关税威胁，而是改口说“我不怪他们，反而佩服他们”。特朗普将矛头指向此前的美国政府，称是曾坐总统大位的人断送了美国芯片“江山”，让原有的产业转移至中国台湾。