
2月23日消息,据日本共同社报导,日本政府决定向台积电将在熊本建设的第二晶圆厂提供约7,300亿日元(约新台币1,461亿元)的资金补贴。

2月22日下午,半导体封测大厂日月光投控与芯片大厂英飞凌共同宣布,双方已经签署了最终协议,日月光投控将斥资6258.9万欧元收购英飞凌位于菲律宾甲美地市(Cavite)及韩国天安市(Cheonan)两座后段封测厂。

据韩联社2月21日报道,根据三星公布2023年度会计报告书显示,三星在2023年第四季度清空了其持有的荷兰光刻机厂商ASML的剩余全部股份158.04万股(持股比例0.4%),预计套现约1.2万亿韩元(约合人民币65亿元)。

2月22日,英特尔于美国圣何塞举办的“Intel Foundry Direct Connect”会议,联电共同总经理王石也出席了此次活动,并对于今年1月底双方宣布合作开发12nm半导体工艺平台一事进行了回应。

2月22日消息,据路透社报道,随着越来越多中国台湾芯片公司向日本扩张,为日本重建半导体产业的注入强心针,也加速全球半导体供应链重塑。

当地时间2月21日,模拟芯片大厂ADI公布了截至2024年2月3日的2024财年第一财季财报,虽然获利优于预期,但是对于第二财季的业绩展望低于市场预期。

在“IFS Direct Connect”活动后,英特尔CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)在接受记者采访时,进一步介绍了英特尔代工业务的布局。

2月22日,半导体IP大厂Arm宣布推出新一代 Arm Neoverse 技术。其中包括,通过性能效率更优异的 N 系列新 IP 扩展 Arm Neoverse 计算子系统 (CSS) 产品路线图。与 Neoverse CSS N2 相比,Neoverse CSS N3 的每瓦性能可提高 20%。此外,Arm 还首次将计算子系统引入性能优先的 V 系列产品线,新的 Neoverse CSS V3 基于全新的 Neoverse V3 IP 打造,与此前的 Neoverse CSS 产品相比,其单芯片性能可提高 50%。

2月22日消息,近日,台积电业务开发资深副总裁张晓强(Kevin Zhang)在国际固态电路大会ISSCC 2024介绍公司的最新技术,并分享未来技术演进、对于先进制程展望,以及各领域中所需要的最新半导体技术。

2月22日消息,目前英伟达是云端AI芯片市场的霸主,占据了超过90%的市场份额。因此,市场也希望半导体IP大厂Arm能够推出与英伟达(NVIDIA)竞争的数据中心级GPU产品。据外媒The next platform报道,Arm Neoverse的数据中心计算路线图刚刚添加了包括CPU内核在内的许多新的东西,但却没有数据中心级的独立GPU加速器,也没有矩阵数学加速器,例如英特尔(Habana Labs)、SambaNova Systems、Tenstorrent、Groq 或 Cerebras Systems 创建的加速器。

2月22日消息,据外媒businesswire报道,瑞萨电子公司日前宣布,该公司已开发出用于嵌入式自旋转移矩磁阻随机存取存储器(STT-MRAM)的电路技术,以下简称MRAM)具有快速读写操作的测试芯片。该微控制器单元 (MCU) 测试芯片采用 22 纳米工艺制造,包括一个 10.8 兆位 (Mbit) 嵌入式 MRAM 存储单元阵列。它实现了超过 200 MHz 的随机读取访问频率和每秒 10.4 兆字节 (MB/s) 的写入吞吐量。