铠侠及西部数据产能利用率已提升至90%
3月19日消息，据市场研究机构TrendForce的研究显示，在目前NAND Flash涨价将持续至第二季的预期下，部分供应商为了减少亏损、降低成本，并寄望于今年重回获利，已计划提升产能。今年3月起，铠侠/西部数据已率先将产能利用率恢复至近90%，不过其余业者均未明显增加投产规模。
市场需求回暖，半导体设备大厂东京电子2024年营收有望增长超20%
据日经新闻3月18日报导，因2024年下半年存储芯片需求有望呈现真正的复苏，外加AI持续火爆所带来的芯片需求增长 ，推动了芯片制造商对于相关设备需求的恢复。
全新“核弹”！英伟达B200发布：2080亿个晶体管，FP4算力高达40PFlops！还有最强AI芯片GB200
ASML第三代标准型EUV光刻机NXE:3800E出货，每套价格约1.8亿美元
3月19日消息，据外媒报导，光刻机大厂ASML开始对外交货其第三代标准型极紫外（EUV）光刻机，新设备型号为Twinscan NXE:3800E，0.33数值孔径透镜，可以支持几年内的3nm及2nm芯片制造。
联发科结合NVIDIA技术推出Dimensity Auto座舱平台，为汽车带来先进的AI技术
2024年3月19日 – 联发科技（MediaTek）今日在英伟达（NVIDIA） GTC 大会上推出一系列结合AI技术的Dimensity Auto座舱平台系统单芯片（SoC）：CX-1、CY-1、CM-1和CV-1，这四款产品皆支持NVIDIA DRIVE OS软件，汽车制造商可借助Dimensity Auto平台覆盖从豪华（CX-1）到入门级（CV-1）的细分市场，将优质的AI座舱体验带入新一代智能汽车中。
英特尔或将放弃意大利与法国投资计划
在2022年，英特尔与意大利政府进行了谈判，计划耗资50亿美元兴建封装测试厂。该计划也会得到意大利政府资金的补贴支持，补贴支持的金额预计占40%的兴建成本，同时还会有其他的补贴或优惠。此外，英特尔还打算在法国建立研发和设计中心，在欧洲打造完整半导体上下游的供应链。
SK海力士重组中国业务，计划关闭上海公司并将重心转向无锡
3月18日消息，据韩国媒体报道，SK海力士正在重组其中国业务，计划关闭于2006年在中国上海成立的销售公司，将重点转移到其半导体制造工厂所在地无锡，作为其在中国的业务中心。
传中国台湾力森诺科将出售硬盘盘片厂，已裁员超500人
3月18日消息，据台媒《工商时报》报道称，位于中国台湾新竹科学园的机械硬盘零件大厂力森诺科，在继去年 10 月宣布关厂，陆续解雇了 510 名员工之后，近期将出售公司位于园区科技 5 路占地 1.38 万平方米的力森诺科厂房。
2023年1191家科技公司裁员超过26万人！
加码终端侧AI！高通发布第三代骁龙8s移动平台：小米CIVI 4 Pro将首发！
2024年3月18日，高通技术公司今日在北京召开骁龙旗舰新品发布会，正式宣布推出第三代骁龙8s移动平台，将为更多Android旗舰智能手机带来骁龙8系平台上最广受欢迎的特性。小米CIVI 4 Pro将会首发。
国产半导体CIM厂商赛美特完成数亿元C+轮融资
3月18日消息，国产半导体CIM厂商「赛美特」正式官宣已于近期完成数亿元C+轮融资，本轮融资由成都策源资本领投，允泰资本、申万宏源、蓝海洋基金、兴业银行等跟投。融资资金主要用于产研投入和人才储备，并加速海外市场拓展，推动国产智能制造软件解决方案走进更多世界工厂。
为何英伟达H20推理性能超过H100？
从公布的参数来看，H20的FP16、INT8等主要算力参数仅为A100的不足1/2，更是仅为H100的约1/7；L20的主要算力参数相较于L40、L40S分别下降约1/3、2/3。这些最新的针对中国市场定制的产品算力参数被大幅阉割，使得市场大多对其性能表现、性价比（1.2-1.4万美元，略低于Ascend 910的约。1.66万美元）持悲观或怀疑态度。
