半导体材料大厂Resonac净利润上调150%，股价大涨超10%
日本半导体材料大厂Resonac（昭和电工）于4月16日日本股市盘后发布公告称，因半导体材料需求复苏由于预期，加上日元贬值，因此大幅上调了2024年度（2024年1-12月）利润，推动Resonac股价大涨超10%，最高一度突破4000日元，创5年来（2019年4月24日以来）新高纪录。
传苹果已在台积电小量试产SoIC技术，最快2025年正式量产
4月17日消息，据外媒naver报道，苹果公司正在台积电小量试产最新3D小芯片堆叠技术SoIC（系统整合芯片），最快有望2025~2026年有机会看到终端产品问世。
三星NAND晶圆投片量趋于保守，产能利用率维持在60%以下
4月17日消息，据韩国媒体《朝鲜日报》报道，三星电子今年一季度在韩国平泽和中国西安NAND Flash闪存生产线的晶圆投片量，相较上一季将提升了约30%。不过，三星方面对进一步的增产仍然保持谨慎态度，希望避免影响到NAND Flash的价格涨势。
苹果iPhone 17系列搭载的A19 Pro芯片将采用台积电N3P制程
4月17日消息，据外媒wccftech报道，苹果未来多款自研芯片都将会继续采用台积电的3nm制程，并且2025年推出的iPhone 17系列所搭载的A19 Pro芯片也并不会采用台积电的2nm制程，而是继续采用3nm制程。
华强电子网携手腾讯企点重磅发布电子行业解决方案——芯采通
2024年4月12日，由华强电子网主办的“2024半导体产业发展趋势大会暨2023年度（第十六届）华强电子网优质供应商&电子元器件行业优秀国产品牌颁奖盛典”在深圳南山·华侨城洲际大酒店圆满举办！
2024年生成式AI手机出货量占比将达11%，高通将拿下近半市场！
4月16日消息，根据市场调研机构Counterpoint Research最新的报告显示，2024年，生成式人工智能（AI）手机占整体智能手机出货量将达到11%，并将在2027年进一步增长到43%，届时出货量将超过5.5亿台，增长近4倍。
英伟达Blackwell需求旺盛，将带动台积电CoWoS总产能提升超150%
4月16日消息，英伟达（NVIDIA）最新推出的Blackwell平台产品包括了全新的B200 GPU及整合了Grace CPU的GB200等。市场研究机构TrendForce指出，GB200主要是替代上一代的GH200，但是GH200的出货量预计仅占上代英伟达高端GPU出货量约5%。目前供应链对GB200寄予厚望，预估2025年出货量有机会突破百万颗，将占英伟达高端GPU出货量的近40%~50%。
华夏芯破产清算！国民技术早期退出赚了1个亿！
4月15日，根据全国企业破产重整案件信息网披露的信息显示，北京市第一中级人民法院作出（2024）京01破申97号民事裁定书，裁定受理西安九步坊企业管理合伙企业（有限合伙）对华夏芯（北京）通用处理器技术有限公司（以下简称“华夏芯”）申请破产清算一案。经北京市高级人民法院随机摇号确定北京市中闻律师事务所为华夏芯管理人。
传特斯拉中国区裁员比例将超10%，个别部门或达50%！
4月16日消息，全球最大的电动汽车制造商特斯拉于当地周一向全体员工发出全员信，宣布特斯拉将全球裁员超过10%。而根据最新的业内爆料显示，特斯拉在中国的裁员比例将大幅超过全球裁员比例。
李彦宏：文心一言用户数突破2亿！推理性能提升105倍，成本降至一年前的1%！
4月16日，百度创始人、董事长兼首席执行官李彦宏在 Create 2024 百度 AI 开发者大会上宣布，文心一言从去年 3 月 16 日发布，到今天是一年零一个月的时间，用户数突破了 2 亿，API 日均调用量也突破了 2 亿，服务客户数达到了 8.5 万，利用千帆平台开发的 AI 原生应用数超过了 19 万。
三星在美投资额提升至400亿美元，将获64亿美元补贴
当地时间4月15日，美国商务部官网发布公告称，已与三星电子签署了一份不具约束力的初步条款备忘录（PMT），将根据《芯片和科学法案》向三星电子提供高达64亿美元的直接补贴资金，以加强美国半导体供应链的弹性，推进美国的技术领导地位，并增强美国的全球竞争力。同时，三星还还表示，计划申请美国财政部的投资税收抵免，预计将涵盖高达25%的合格资本支出。
华为/小米/OPPO/vivo等联合起草相关标准，推动智能家居实现跨平台互联互通！
4月16日消息，近日，工业和信息化部发布公告，批准了454项行业标准，其中包括YD/T 4657-2024《移动互联网+智能家居系统 跨平台接入认证技术要求》。
