华勤技术一季度扣非净利润5.30亿元，同比大涨43.14%！
高通全新PC芯片骁龙X Plus发布：AI算力达45TOPS！
台积电A16制程曝光：性能比N2P高8-10%，功耗降低15-20%！
美国当地时间4月24日，台积电在美国举办了“2024年台积电北美技术论坛”，披露其最新的制程技术、先进封装技术、以及三维集成电路（3D IC）技术，凭借此领先的半导体技术来驱动下一代人工智能（AI）的创新。
传三星已与AMD签订30亿美元HBM3E供货协议！
4月24日消息，据韩国媒体报道，三星已经成功与处理器大厂AMD签订了价值30亿美元的新供应协议。三星将向AMD供应HBM3E 12H DRAM，预计会用在AMD Instinct MI350系列AI芯片上。在此协议中，三星还同意购买AMD的GPU以换取HBM产品的交易，但是具体的产品和数量暂时还不清楚。
美国市场需求下滑，苹果下修2024年Vision Pro出货量至40万部！
4月24日消息，据天风证券分析师郭明錤最新发布的调查称，苹果已下修2024年Vision Pro出货量至40~45万部，该公司在在非美国市场发售Vision Pro前便开始砍单，代表美国市场需求下滑超过预期，使得苹果保守看待非美国市场的需求。
传苹果正在自研AI服务器芯片：台积电3nm工艺，2025年下半年量产！
4月24日消息，据微博网友@手机芯片达人 爆料称，苹果正在设计自己的人工智能（AI）服务器处理器，将采用台积电3nm制程，预计在2025下半年量产。
长电科技一季度净利润1.35亿元，同比增长23.01%！
4月24日晚间，国产半导体封测大厂长电科技发布2024年一季度业绩公告称，该季度营收约68.42亿元，同比增长16.75%；归属于上市公司股东的净利润约1.35亿元，同比增长23.01%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润约为1.08亿元，同比暴涨91.33%；基本每股收益0.08元，同比增长33.33%。
IDC：2023中国液冷服务器，浪潮信息份额第一超40%！
近日，IDC发布了最新的《中国半年度液冷服务器市场（2023全年）跟踪》报告。报告显示，2023年，浪潮信息液冷服务器以超四成的市占率稳居中国第一。
匠岭科技12英寸SuperHiK高端量测机台出货龙头晶圆厂
近日，继为高端存储芯片产线提供多位一体的薄膜与光学关键尺寸（Film + OCD）量测解决方案后，匠岭科技厚积薄发，再次为12英寸先进逻辑芯片产线打造了SuperHiK™量测的完整解决方案，深度赋能客户在各关键薄膜量测环节的精准监控，保障高K材料超薄膜工艺的可持续量产，填补了本土化供应链在这个高壁垒环节的空白。
累计研发投入超300亿！华为发布智驾新品牌“乾崑”及十大新品：7家车企将采用！
4月24日上午，华为召开了“2024华为智能汽车解决方案发布会”，正式发布了智能汽车解决方案新品牌“乾崑”，并发布了十大新品，包括乾崑智驾、乾崑车云、乾崑车控、鸿蒙座舱多个领域解决方案产品。
英飞凌发布新一代PSOC Edge产品组合，为物联网、消费和工业应用提供强大的AI功能
2024年4月24日，德国慕尼黑讯，英飞凌科技股份公司发布全新PSOC™ Edge微控制器（MCU）系列的详细信息，该系列产品的设计针对机器学习（ML）应用进行了优化。新推出的PSOC™ Edge MCU三个系列E81、E83 和 E84在性能、功能和内存选项方面具有可扩展性和兼容性。
恩智浦首个云实验室正式上线运营
2024年4月23日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克代码：NXPI）今日宣布其首个全线上实验室——人工智能创新实践平台云实验室正式上线运营。
