2023年全球CMOS图像传感器市场：索尼以45%份额稳居第一，国产厂商合力拿下16%份额
7月25日消息，根据 Yole Group 的数据显示，2023年全球CMOS 图像传感器市场收入规模将达218 亿美元，略高于 2022 年的 213 亿美元，原因是智能手机市场举步维艰，但情况正在改善。预计到2029年市场规模将达286亿美元，年复合增长率达4.7%。
龙芯3C6000性能曝光：多线程性能提升100%！
7月25日消息，继上月底龙芯中科宣布其新一代服务器处理器——龙芯3C6000的初样已经回片(即流片成功返回芯片企业)，正在测试中，总体上符合预期，最多16核心，计划在四季度发布。近日，龙芯中科官方首次公开了龙芯3C6000样片的首批实测性能数据，还有衍生而来的龙芯3D6000、龙芯3E6000。
2024Q2全球先进封装市场收入将达107亿美元，环比增长4.6%
7月25日消息，据市场研究机构Yole Group发布的报告显示，受益于高性能计算 （HPC） 和生成式 AI 大趋势的推动，预计全球先进封装市场销售额将由2023年的392亿美元增长至2029年的811亿美元，年复合增长率高达 12.9%。
优睿谱宣布完成新一轮数千万元融资
7月25日消息，半导体检测设备厂商优睿谱宣布，公司于近日完成新一轮数千万元的融资，本轮融资由君子兰资本领投，境成资本、琢石投资、南通海鸿金粟等跟投。
传英伟达GB200 AI服务器2025年销售额将达2100亿美元
随着人工智能（AI）大模型竞赛的加剧，对于高性能AI芯片的需求持续飙升。摩根士丹利（Morgan Stanely）最新发布的预测报告称，英伟达（NVIDIA）的Blackwell“GB200”AI服务器的出货量预计将大幅增长，成为该公司历史上“最成功”的一代产品。
传苹果将推出iPhone 17 Slim：将采用自研5G芯片和单镜头设计
7月25日消息，近期有传闻称，苹果预计将在2025年推出的iPhone 17系列机型中，移除Plus机型，改为推出“Slim”机款，可能会是整个iPhone 17系列中最昂贵的机款，预计售价达1,299美元。不过，天风国际分析师郭明錤的最新爆料称，iPhone 17 Slim可能将会是相当廉价的版本，因为其注重的是外型而非功能性，所以在设计上做出了重大妥协。
Imagination为其半导体IP研发成功筹集1亿美元
7月25日消息，英国半导体IP厂商Imagination Technologies已经从Fortress Investment Group的附属公司管理的投资基金中获得了1亿美元可转换定期贷款，以支持围绕图形、计算和边缘 AI 的半导体IP的持续研发。
日本升级出口管制政策：这5项半导体相关技术被限！
7月24日消息，日本经济产业省近日正式公布了于7月8日拟定的基于去年出台的《出口贸易管理令》附表一和《外汇令》附表的修订令（2024年经济产业省令第44号），新增5项半导体相关的特定货物及技术纳入出口管制。该在今年9月8日实施。
存在质量问题！AMD Ryzen 9000系列推迟发货，并撤回已交付样品
当地时间7月24日，AMD宣布，由于未明确的质量问题，已推迟其基于Zen 5 架构的Ryzen 9000系列处理器的发布。
英特尔携手合作伙伴加速边缘AI创新发展
7月24日，第十七届英特尔网络与边缘计算行业大会在天津举行，超过400位生态伙伴和客户代表齐聚一堂，与英特尔共同探讨边缘AI的未来发展趋势，并介绍了众多基于英特尔边缘AI解决方案，在教育、智能制造等垂直领域的最新精彩应用实例。
日本政府承诺继续为Rapidus提供资金，支持其2027年量产2nm
美国计划开发新一代超级计算机，性能将是Frontier的5倍
近日，美国能源部 (DOE) 发布了一份招标书 (RFP)，计划开发一台名为 Discovery 的新型超级计算机，以取代目前全球速度最快的超级计算机 Frontier（位于橡树岭国家实验室）。
