思科宣布全球裁员7%！
8月16日消息，网络设备巨头思科近日在提交给美国证券交易委员会（SEC）的一份文件中证实，正在着手实施重组计划，将裁减全球7%的员工。
台积电38亿元买下群创南科5.5代面板厂
8月15日，台积电发布公告称，已与群创签订合约，购买群创位于台南市新市区环西路一段3 号的厂房及附属设施（南科四厂)，建物面积为9 万6027.09 坪，总交易金额为新台币171.4 亿元（约合人民币38亿元)，取的目的供营运与生产使用。
NEO半导体推出3D X-AI芯片：AI性能提升100倍，功耗降低99%，存储密度提升8倍！
近日，3D NAND 闪存和 3D DRAM 创新技术的领先开发商 NEO Semiconductor 宣布推出其 3D X-AI芯片技术，旨在取代高带宽内存 （HBM） 内部的现有 DRAM 芯片，通过在 3D DRAM 中实现 AI 处理来解决数据总线带宽瓶颈。
小米首款SUV车型曝光：代号Mx11，或将明年二季度发布！
8月15日消息，随着小米首款轿跑SU7的热卖，近期小米第二款车型的路测谍照以及疑似官方渲染图也被曝光，这也是小米的首款SUV，代号“MX11”，预计2025年二季度推出。
2024年第二季DRAM产业营收环比增长24.8%，预计第三季合约价将上调
8月15日消息，根据TrendForce集邦咨询调查，受惠主流产品出货量扩张带动多数业者营收成长，2024年第二季整体DRAM（内存）产业营收达229亿美元，季增24.8%。价格方面，合约价于第二季维持上涨，第三季因国际形势等因素，预估Conventional DRAM（一般型内存）合约价涨幅将高于先前预期。
中科院研发出新型“热发射极”晶体管：功耗降低、性能提升！
8月15日消息，据央视新闻报道，近日，中国科学院金属研究所通过使用石墨烯等材料，发明了一种“受激发射”新型热载流子生成机制，并构建了“热发射极”晶体管，得到了一种既可以降低功耗又具有“负电阻”功能的晶体管，有望用于设计集成度更高、功能更丰富的集成电路。
降低半导体金属线电阻的沉积和刻蚀技术
泛林集团表示，使用SEMulator3D®可视性沉积和刻蚀功能研究金属线制造工艺，实现电阻的大幅降低。
SiFive推出高性能RISC-V数据中心处理器P870-D，性能与Arm Neoverse N2相当
2024年8月14日，知名RISC-V IP设计厂商SiFive宣布推出面向数据中心的高性能处理器IP—— SiFive Performance P870-D ，以满足客户对高度可并行化基础设施工作负载的需求，包括视频流、存储和 Web 设备。当与SiFive Intelligence产品系列的产品结合使用时，数据中心架构师还可以为AI驱动的应用程序构建极高性能、高能效的计算子系统。
3年亏损175亿，估值超620亿！地平线赴港IPO通过证监会备案！
近日，中国证监会公布了Horizon Robotics(地平线机器人)境外发行上市备案通知书，这也意味着智能驾驶供应商地平线赴港股IPO的进程再进一步。
鸿海二季度净利润达77.7亿元，环比大涨59%！AI服务器营收环比大涨60%！
8月14日，鸿海集团举行法说会，公布了第二季度业绩，毛利率、营益率、净利率较一季度均环比增长，单季获利环比大涨59%至新台币350.45亿元，达同期新高。
遭遇20分钟停电！南亚科技：3天内完成复机，损失约1.1亿元
南亚科技于8月14日晚间发布公告，确认此次停电事故造成了部分机台停运，目前正全力复机，损失最多新台币5亿元（约合人民币1.1亿元）
北极雄芯两款Chiplet芯片成功流片
8月15日消息，北极雄芯(Polar Bear Tech)官方宣布，历经近2年的设计开发，自主研发的启明935系列芯粒(Chiplet)已经成功交付流片。
