
IBM在近日于美国硅谷举行的年度IEEE国际可靠度物理研讨会(International Reliability Physics Symposium,IRPS)上发表了新型绝缘体,该种材料有两种型态──氮碳化硅硼(SiBCN)以及氮碳氧化硅(SiOCN),号称两者都能让芯片性能与良率有所提升。

4月13日晚间消息,彭博社今日援引知情人士的消息称,在竞购东芝半导体业务的过程中,美国芯片制造商博通公司获得了三家日本银行和私募股权公司银湖资本的资金支持。

为推动便携式VR设备的发展,近日,AMD宣布收购德克萨斯州的一家芯片制造商Nitero,但收购价格并未披露。据了解,这家公司已经开发了一款60GHz无线芯片,号称可以毫无延迟地传输高清视频。

美国国际数据公司近日发布的报告显示,中国(内地)仍将是世界最大和发展最快的机器人技术市场,在机器人技术方面的支出将占全球支出的30%以上。预计中国在2020年的机器人技术支出将达到594亿美元,比2016年的246亿美元的估算支出增加一倍以上。这一数额将占整个亚太地区在2020年达到的1330亿美元机器人技术支出的一半左右。

美国高通公司今日宣布,一项仲裁决定要求高通向黑莓公司退还8.149亿美元的专利费。

在昨日举行的华为分析师大会上,华为公布的一组数据显示,华为P9系列已经完成1200万台的销售目标,相比之前的P8系列销量增长了152%。而Mate9系列自去年11月上市以来,4个月的时间内,销量就达到了500万台,相比上一代的Mate8增长了36%。这个成绩可谓是非常出色。

在2017华为全球分析师大会上,华为LTE产品线副总裁赵志鹏表示:NB-IoT应用创新正在加速发展,以智能抄表、共享单车、智能家电为代表的海量物联网应用已经涌现。在芯片方面,华为NB-IoT芯片Boudica 120于4月份开始规模发货,月发货能力可达百万片以上,这意味着该芯片在产品性能、稳定性、工艺和生产配套等方面达到全面成熟。芯片充足的供货能力将带动业务应用创新爆发式增长。
今天下午,创维在北京召开发布会,正式发布了旗下的壁纸电视。这款电视的型号为65W9,面板材质为柔性OLED,屏体厚度为3.6mm,挂墙整体厚度4mm,可谓是非常纤薄。当然,想要实现这样的厚度,必然采用了分体设计,机身与T-con板、电源、芯片、音响等完全分离。

根据韩国媒体给出的报道称,三星将从今年7月份开始运营位于韩国京畿道平泽市的新半导体工厂。这是全球规模最大的芯片工厂,占地289万平方米,而在这里三星将量产第四代3D NAND闪存芯片,该芯片垂直堆叠达到64层。

关于量子计算机性能超越传统计算机这一关键转折点,计算机科学家有个专有名词,即“量子霸权”。从各方面来看,这样的转折点正在临近。

4月12日,乐视致新总裁梁军今日发表公开信阐述了乐视超级电视目前的市场环境,梁军表示目前的电视市场有点像炒股票,越来越多的大爷大妈加入炒股大军,不少品牌用碰瓷的方式和乐视打招呼,进行无底线的营销,以损害对手品牌和声誉来吸引眼球。