
10月9日,芯片设计大厂联发科公布了9月业绩,受益于三大产品线营收稳健提升,当月合并营收达新台币446.76亿元(约合人民币97.9亿元),环比增长7.5%,同比增长23.8%,推升第三季度合并营收达到新台币1,318.16亿元(约合人民币288.9亿元),环比增长3.5%,同比增长19.7%。

10月9日晚,国内晶圆代工大厂晶合集成发布公告称,近期,公司在新工艺研发上取得重要进展,公司28纳米逻辑芯片通过功能性验证,成功点亮TV。

10月10日消息,ASML 新任首席执行官 Christophe Fouquet 近日在SPIE大会上介绍了ASML的High NA EUV光刻机,并表示英特尔的第二套 High NA EUV光刻机已经组装完成。

10月9日,日本电子材料及器件大厂TDK宣布成功研发出世界首款采用铌酸锂(LiNbO3)薄膜的4K智能眼镜全彩激光控制设备。该设备将在2024年10月15日至18日期间于千叶举行的CEATEC 2024(日本千叶市国际电子高新科技展览会)上展出。

近日,有第三方媒体发布了关于兆芯KX-7000的评测视频。认为KX-7000不仅是目前桌面端最强的国产处理器之一,对于普通用户来讲,也是最容易上手、最易用的一款国产CPU。

10月9日,联发科在深圳召开的天玑旗舰芯片发布会上,正式公布了3nm的天玑汽车平台(Dimensity Auto)旗舰级芯片C-X1的具体参数。

10月8日,英伟达(NVIDIA) 和鸿海集团旗下富士康联合宣布,将携手打造中国台湾有史以来最快的超级计算中心——鸿海高雄超级计算中心,助力中国台湾成为人工智能驱动型行业的全球领导者,能够执行癌症研究、大型语言模型开发和智慧城市创新等高级任务。

10月9日消息,据微博大V@手机晶片达人 爆料指出,联发科和英伟达(NVIDIA)合作开发的3nm制程的AI PC芯片,本月准备投片,明年下半量产。该芯片搭配了英伟达GPU IP,联想、戴尔、惠普、华硕等厂商有可能会采用。

10月9日,存储芯片大厂美光科技宣布推出全新的品牌LOGO标识。美光表示,这种演变不仅仅是一个新的标志或不同的品牌颜色,它反映了美光公司不懈追求创新和卓越的传统。

10月9日,晶圆代工龙头大厂台积电公布了2024年9月营收报告,合并营收约为新台币2,518.73亿元(约合人民币552.35亿元),较8月份微幅增长0.4%,较2023年同期增长39.6%,创下2024年单月次高纪录。合计7-9月营收为新台币7596.92亿元(约合人民币1,666亿元),相比去年同期的新台币5467.3亿元(约合人民币1199亿元)增长约39%。

2024 年10月9日 – 联发科技(MediaTek)发布旗舰5G智能体AI芯片——天玑9400,凭借先进的第二代全大核架构设计、强力升级的GPU和NPU处理器,带来一如既往强大的高智能、高性能、高能效、低功耗特性,在端侧AI、移动游戏及专业影像等方面实现体验跃升,赋能移动终端向AI智能体化加速迈进。

2024年10月9日,MediaTek举办2024天玑旗舰芯片新品发布会,正式发布旗舰5G智能体AI芯片天玑9400。发布会上,MediaTek回顾了天玑品牌5周年的辉煌历程,展望了AI技术将推动人类进入一个充满人文关怀和情感交流的智慧科技新世界,并宣布知名演员辛芷蕾出任“天玑芯世界探索官”,双方将携手探索科技与艺术的交汇点,以专业精神和无畏态度开启科技与人文和谐共生的新时代。