
当前商用晶体管栅极大小在 10nm 左右,但是 IBM 早已开始了 7nm、甚至 5nm 工艺的研究。不过为了制造 5nm 芯片,IBM 也抛弃了标准的 FinFET 架构,取而代之的是四层堆叠纳米材料。于是在指甲盖大小的芯片面积里,即可塞下大约 300 亿个晶体管,且能耗与效率都得到了保证。

汉王董事长刘迎建曾经不止一次在接受采访时表示,“希望在自己退休之前汉王可以做到世界500强企业。” 如今看来,这个目标依然遥遥无期。

日本东芝公司的优质资产闪存业务,引发了全球科技行业的竞购,其中富士康集团和日美收购联合体产生了竞争关系。日前,富士康集团掌门人郭台铭接受采访时表示,苹果和亚马逊公司提供了资金支持,帮助富士康竞购东芝业务,另外未来富士康不会干涉东芝业务的独立运营,另外东芝也无需担心半导体技术泄漏。

6月3日,李力游现身惠州,参与了仲恺高新区与展讯通信联手打造的智能终端核心芯片应用研发产业化基地合作签约仪式,在此次会议上,李力游并未对最近外界热炒的“瓴盛科技”多做评论,除了宣布新的分公司落户仲恺高新区之外,李力游还透露展讯新的自主CPU已经在两周前基本完成。而这个信息似乎也是对外界争论的另一种形式的回应。

相比之下,惠州的发展则要相对慢一些。不过得益于靠近深圳、东莞这两个电子产品制造中心的地理优势以及周边相对成熟的产业链配套资源,再加上相对较低的综合成本以及当地政府对于集成电路产业的重视,惠州也开始成为了众多集成电路企业的一个不错的选择。

一直以来安卓手机/平板上的安装的App都会经常推送各种消息,不仅消耗用户流量,也消耗设备的电量,很多用户对此类App信息的骚扰也是不胜其烦。但随着安卓8.0版本的发布,未来App的后台活动将受到更严格的管控,消息推送将只能通过系统级推送通道下发。

从近日网上曝光的疑似魅族PRO 7的专利设计图和渲染图来看,魅族PRO 7采用了全面屏设计,上部的额头和下面的下巴都很窄,屏占比非常高。此外,PRO 7也配备了后置双摄。也就是说,PRO 7将成为魅族首款全面屏双摄手机。另外特别值得一提的是,图片显示,PRO 7背面摄像头下方还配备了一块小尺寸的辅助屏幕,能够显示时间、电量等基本信息。给人感觉还是很炫酷的。不过具体真机是否如此还有待验证。

5月9号,高通发布了今年最重要的处理器骁龙660,而本月10号首款搭载该CPU的机型将正式登场,而它就是OPPO R11。随着发布时间临近,R11的性能测试成绩在Geekbench上多了起来,从最新性能测试看,骁龙660的单核成绩稳定在1600左右,而多核成绩在5800左右,这样的表现完全不亚于骁龙820(单核逼平,多核逆袭820)。

SSD涨价的同时,闪存也没闲着,价格一路狂飙。DRAMeXchange近日放出最新调研数据显示,今年第一季度全球NAND闪存涨价疯狂,涨幅在20-25%左右,而一大波厂商收益颇丰,换句话说,虽然出货量下滑了,但单价上去了,所以利益自然有保证,Q1整个市场总营收达到了119.078亿美元。

对于无线充电相信大家都并不陌生,这项技术很早就有,此前众多的厂商都有力推过,比如谷歌、英特尔、三星等,但是到目前为止,无线充电都始终没有得到广泛应用,甚至英特尔都放弃了,去年英特尔还卖掉了其无线充电业务部门。那么影响无线充电技术普及的障碍有哪些?

根据Digitimes报道,小米和华为交出的首份成绩单并不漂亮,其中,小米Air笔记本出货了50万部、华为MateBook出货了70万部。报道称,华为MateBook由富士康代工,本计划出货100万部。而小米更是差强人意,因为他们此前定下的计划是200万。显然他们目前都未达到目标。