三星2017年半导体资本支出高达260亿美元，为英特尔与台积电总和
惠普首款骁龙835 Win10笔记本曝光：12寸屏+8GB内存
据外媒报道，惠普的Care Pack页面已经提前现身两款笔记本，均搭载了骁龙835芯片、12英寸显示屏，其中一款为4GB RAM+128GB UFS存储，另一款是8GB RAM+256GB UFS存储。可惜，目前还没有其他更为详细的信息。不过，这两款产品很可能将会在近期正式发布。
抢占人工智能入口，高通宣布投资商汤科技、摩拜单车等9家中国公司
11月15日上午，今天高通创投在北京举行发布会，正式宣布对9家中国公司进行风险投资，其中包括人工智能公司商汤科技、智能共享单车公司摩拜单车等，其中7家为新投资公司，另两家为追加投资。
苹果A11X曝光：台积电7nm工艺，8核设计！
据台湾产业链的消息，用于新一代iPad Pro的将是A11X Binoic芯片，已经流片（tape-out）,将在明年第一季度末或者第二季度初登场。这一代A11X芯片最激动人心的参数无疑就是基于台积电的7nm工艺打造，而且是整合扇出型晶圆级封装(InFO WLP)。
苹果iPhone X遭遇“绿线门”：三星躺枪
此前苹果iPhone 8系列上市之后，就遭遇了多起电池鼓包，导致手机被撑裂的事件。近日，随着iPhone X的上市，有不少用户则遇到了“屏幕绿线”的问题。具体表现为，屏幕一侧（左侧或者右侧）会出现一条很扎线的“绿线”，且重启、关机、完全恢复出厂设置也无法消除。
声纹识别提供商SpeakIn获数千万人民币A2轮融资
声纹识别全球领先的人工智能公司SpeakIn（势必可赢科技）宣布已于10月完成数千万人民币A2轮融资。本轮融资由原创资本领投，原投资方跟投加码。今年5月，SpeakIn完成的数千万元A1轮融资由IDG资本领投资，弘治资本、福鱼资本跟投。
2017高交会开幕在即，奥比中光3D传感技术成最热黑科技之一
2017年深圳高交会将会以“聚焦创新驱动，提升供给质量”为主题。其中，新一代信息技术与制造技术的融合成为本届展会的热点话题，尤其是随着iphone X发布热潮的影响，各界对新一代信息技术，特别是3D传感技术的发展走向，也颇为关注。在众多参展企业中，国内3D传感技术实力最为雄厚的奥比中光，无疑最为引人注目。据悉，奥比中光将携新一代3D传感摄像头亮相本届高交会。
Intel宣布3D XPoint内存明年推出：单条512GB起
今天在UBS全球技术大会上宣布，Intel执行副总、数据中心部门总经理Navin Shenoy在展示中宣布，基于3D XPoint存储技术的DIMM内存条将在2018下半年推出。
Arm CoreLink MMU-600可为优质内容保护系统节省超过10亿美元
近日，Arm发布了新一代System MMU，CoreLink MMU-600，旨在保护实时、低延迟且高带宽的4K内容。媒体内容保护依靠CoreLink MMU-600部署TrustZone Media Protection v2 (TZMP2)。
小米印度市场称霸，三季度出货达920万台
11月14日下午，IDC公布了最新2017年第三季度印度智能手机市场数据，小米追平三星，与之并列成为印度市场第一大智能手机品牌。
高通沈劲专访：从独角兽捕手的成功秘诀，看人工智能投资新方向
在2017第一财经技术与创新大会上，根据高通公布的信息显示，目前高通创投在中国已经投资了38家企业。从高通创投已投资的中国企业来看，小米无疑是大家最为熟知的明星企业。而高通创投早在2011年12月就联合顺为、启明、晨兴、IDG、淡马锡等私募基向小米投资。到2015年小米的估值已经达到了几百亿美元。近期有传闻称小米将于明年赴美国上市，估值达到了惊人的上千亿美元。
华硕联手腾讯云小微推出首款智能陪伴机器人
11月14日，华硕在北京举行了“Zenbo Qrobot 结伴LOVE ”首款家庭智能机器人小布见面会，该款机器人完整接入腾讯云小微语音系统，并计划于即日起在京东独家首发。华硕董事长施崇棠、腾讯云副总裁许菁文共同出席发布仪式，与现场众多贵宾和数百位媒体共襄盛举。
