
3月19日,在香港Linaro开发者大会上,华为发布了全球领先的人工智能开发平台“HiKey 970”,基于全球首个内置NPU神经网络单元的AI移动计算平台麒麟970,可提供强大AI算力、支持硬件加速、性能强劲的开源开发板,扩大AI生态。

3月18日晚间,停牌了三个多月的深交所上市公司大富科技发布公告,正式公布了之前宣布的“重大资产重组”的标的,拟通过发行股份或支付现金方式收购手机及智能终端研发制造企业——重庆百立丰科技有限公司(以下简称“百立丰”,旗下手机品牌为“lephone”)51%以上股权。

3月19日,赛灵思宣布推出一款超越FPGA功能的突破性新型产品,名为ACAP(Adaptive Compute Acceleration Platform,自适应计算加速平台)。
美国当地时间3约19日,美国知名财经资讯网站The Motley Fool发表文章称,在收购高通失败后,博通(Broadcom)还有另外三家潜在的并购对象,其中包括台湾地区的联发科。

对于全球第一大 FPGA 厂商赛灵思而言,2018 年可以看做是一个新的起点。今年的 1 月 29 日,赛灵思迎来了它的第四任 CEO Victor Peng,后者是一名入职 10 年的赛灵思老兵,并且在 CPU、GPU 和 FPGA 方面都有着丰富的经历。但更重要的是,赛灵思也迎来了新的发展策略,尤其是对软件的聚焦方面。

而根据韩国媒体《etnews》的报导,韩国三星Galaxy S9采用了中国内地光学厂商舜宇光学所生产的光学镜头,这也是中国的光学厂商首次打入三星高端智能手机的供应链。多位业界人士披露,S9在前置摄像头中使用了舜宇光学的零件。

3月19日上午,OPPO在北京举办春季新品媒体沟通会,为旗下全面屏新机R15提前预热(3月31日正式发布),并公布了新机售价2999元(雪莹白/热力红/星空紫),OPPO R15梦镜版梦境红3299元,OPPO R15梦镜版陶瓷黑售价3499元。新机将于4月1日正式开售。

3月19日晚间,vivo将在浙江乌镇召开新品发布会,推出vivo X21全面屏新机。宣传海报上“触幕倾心”的slogan透露,新机依旧主打全面屏 屏下指纹识别技术。

日前,一份来自韩国的报告称,三星公司正计划增加其图像传感器的生产能力,并设定了成为图像传感器市场全球领先者的目标。

3月14日下午,联发科在北京召开主题为“曦力P60 AI你的手机”的新品发布会,正式发布了旗下首款12nm工艺、基于NeuroPilot平台、集成了多核AI处理器的SoC——曦力P60。下面芯智讯就来为大家详细介绍下这款芯片。

受数字币跌宕起伏的币值影响,挖掘数字币的矿机价格也瞬息万变,年前靠倒卖矿机发了一笔横财的矿机店家,年后则面临着亏本甩卖的窘境。

据市场研究机构IDC的台湾分公司称,由于获得了苹果iPhone 8和iPhone X设备订单,富士康在2017年第四季度超越三星电子成为全球最大的智能手机制造商。