三星将为Meta和微软定制HBM4解决方案
据韩国媒体MK报道，三星已经启动了HBM4的开发，并且可能将为Meta和微软这两大AI云服务巨头提供定制的HBM4内存，以集成在它们的下一代AI解决方案当中。这也标志着三星HBM4工艺将首次被主流客户采用。
波音正式开启17000人裁员计划！
11月14日消息，据路透社报道，飞机制造巨头波音（Boeing）本周已经开始了17000人的裁员计划，并陆续向员工发送裁员通知，收到裁员信的员工将工作到明年1月止。据知情人士透露，一直到11月13日，仍有许多员工命运未卜，还在焦急地等待消息。
ASML预计2030年营收最高将达600亿欧元！
荷兰菲尔德霍芬，2024年11月14日——在今日举办的2024 年投资者日会议上，ASML将更新其长期战略以及全球市场和技术趋势分析，确认其到2030年的年收入将达到约440 亿至 600 亿欧元，毛利率约为56%至 60%。
台积电美国晶圆厂遭遇集体诉讼！
11月14日消息，据外媒报道，台积电美国亚利桑那州晶圆厂目前正面临一场集体诉讼，该公司被指控存在种族及公民的普遍歧视问题，并对中国台湾人特别优待。
里程碑式进展！思特威CMOS图像传感器芯片单月出货超1亿颗！
2024年第三季度，技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威（SmartSens，股票代码688213）宣布首次实现了CIS芯片单月出货超1亿颗！
Arm：以高效计算平台为核心，内外协力共筑可持续未来
天岳先进正式发布全球首款12英寸碳化硅衬底
11月14日消息，国产碳化硅衬底大厂天岳先进通过微信公众号宣布，其于11月13日在2024德国慕尼黑半导体展览会（Semicon Europe 2024）上，发布了业界首款300mm（12英寸）碳化硅衬底产品，宣告正式迈入超大尺寸碳化硅衬底的新时代。这一创新产品的亮相，不仅刷新了行业标准，更在发布会当天吸引了众多行业客户的热烈讨论和广泛关注。
2024福布斯中国创新力企业50强：华为海思等6家半导体企业上榜
11月13日，2024福布斯中国创新力企业50强榜单正式发布。其中，在半导体领域，上海超硅、海光信息、瀚博半导体、华为海思、长鑫存储、中微公司等6家公司上榜。
射频元件大厂Skyworks第四财季营收10.249亿美元，同比下滑15.9%
射频元件大厂Skyworks于美国股市11月12日盘后公布2024会计年度第四季（截至2024年9月27日为止）财报，该财季营收同比下滑15.9%至10.249亿美元，非依照美国一般公认会计原则（non-GAAP）毛利率自一年前的47.1%下滑至46.5%，non-GAAP每股收益同比下滑29.6%至1.55美元。整体业绩基本符合分析师的预期。
自家3nm良率太低，传三星Exynos旗舰芯片将交由台积电代工？
11月13日消息，据外媒报道，因客户订单不足，良率偏低，导致晶圆代工业务持续亏损，三星近期正逐步关闭部分先进制程产线。三星目前第一代的3nm制程工艺目前良率只有60%，最先进的第二代3nm（3GAP）制程技术良率更是仅有20%。因此，三星可能将被迫与最大竞争对手台积电合作，将最新的Exynos处理器交由台积电3nm来代工。
曾是英伟达最大股东，孙正义“哭晕”在黄仁勋肩膀
11月13日，英伟达（NVIDIA）日本AI峰会（AI Summit Japan）正式开幕，英伟达CEO黄仁勋与软银集团（SoftBank）CEO孙正义（Masayoshi Son）进行了一场炉边对谈。黄仁勋逗趣表示孙正义曾是英伟达最大股东，孙正义听闻后立刻“哭晕”在黄仁勋的肩膀，黄仁勋则拥抱安慰，画面相当搞笑。
2024年全球GPU市场销售额将超985亿美元
11月13日消息，根据市场研究机构 Jon Peddie Research 最新公布的预测数据显示，今年全球 GPU 市场预计将超过 985 亿美元。
