担心三星“抄袭”？高通将“大单”交给台积电
据外媒体报道称，高通近日发表旗舰级芯片骁龙865，并选择由台积电负责生产代工，高通的说法是基于代工厂产能和技术考量，但有媒体披露，高通是担心骁龙865芯片技术被三星偷走，趁机优化三星自家Exynos系列芯片。
JDI以8.2亿美元出售手机显示屏工厂，苹果和夏普将接手
据外媒报道，《日本经济新闻》周五报道称，JDI（Japan Display，日本显示器公司）正商讨以700亿日元至800亿日元（约合7.3亿美元至8.2亿美元）的价格，把旗下智能手机显示屏工厂出售给苹果和夏普两家公司。
美媒称华为享受政府巨额支持得以崛起！华为回应：不负责任的报道
美国《华尔街日报》25日刊文宣称，华为公司从中国政府处得到巨额财政补贴，以助其崛起。对此，华为26日下午发表声明称，《华尔街日报》的报道基于错误信息和混乱逻辑，无视华为过去30多年在研发上的巨额投入和19万员工以客户为中心的长期艰苦奋斗。华为保留采取法律措施维护自身声誉的权利。
OPPO Reno3系列5G手机发布：首发天玑1000L，定价3399元起
12月26日下午，OPPO在杭州举办新品发布会，正式发布了全系支持5G双模的OPPO Reno 3系列5G手机。其中，OPPO Reno 3 Pro搭载高通5G SoC骁龙765G，定价3999元起；而Reno 3则首发搭载了联发科5G SoC天玑1000L，定价3399元起。
楼氏电子宣布以5800万美元收购ams的MEMS麦克风ASIC设计业务
2019年12月26日消息，微型声学、音频处理及精密器件解决方案和全球供应商楼氏电子（Knowles Corporation）近日宣布，以5800万美元现金收购了艾迈斯半导体（ams AG）的MEMS麦克风ASIC设计业务。收购交易包括相关知识产权，多个代工合作伙伴的ASIC晶圆供应，以及该业务相关的ASIC设计团队（该团队将继续在瑞士工作）。
加码芯片代工业务，三星计划未来十年投入1160亿美元
近日，据外媒报道，亚马逊、谷歌、Facebook、阿里巴巴、百度等没有芯片制造能力的科技巨头们都开始自研AI芯片和数据中心芯片，以更好的适应自身业务的发展。而这也就意味着对芯片代工的需求增加。三星电子非常看好这一领域的发展潜力，计划在未来十年投入1160亿美元资金以推动自身芯片代工业务的扩张。
信通院副院长王志勤：今年底5G套餐签约用户数将超300万
12月26日消息，今日，在“2020中国信通院ICT深度观察大会”上，中国信息通信研究院副院长王志勤表示，2019年是5G商用元年，是具有里程碑意义的一年，这一年开启了5G商用的征程。与此同时，2019年5G商业应用进入加速发展阶段，全球32个国家和地区，60余张网络开启了商用。
又一款国产5G芯片即将商用！搭载展锐春藤510的5G样机通过全面验证
12月26日消息，据芯智讯了解，近日搭载展锐春藤510的5G样机已经通过了中国通信研究院泰尔实验室的全面验证，低调进入可商用状态。
4G潮退：手机厂商押宝5G翻身，价格战提前打响
进入5G周期，手机厂商期待一波换机潮能重新带动市场向上，为此明年手机厂商将推出大量的5G手机。据新京报记者不完全统计，中兴、小米均提出明年将推出至少10款5G手机，Vivo至少推出5款5G机型，也有产业链消息指出苹果明年发布的5款新品中也将有4款为5G机型。
已获45000个APP支持！华为开发HMS替代谷歌GMS服务
华为HMS服务是华为提供的基础服务合集，是为那些无法使用谷歌GMS的智能手机提供支持，并为其提供提供类似谷歌GMS的功能，目前包括华为账号、应用内消息、消息通知、身份验证、扫码等基础服务。
顶级投行展望2020年全球芯片行业
Institutional Investor 评出的芯片行业顶级分析师 Stacy Rasgon，在2009年7月首次发表对芯片行业的报告时，大概没有想到芯片行业在接下来的十年会发生天翻地覆的变化，成为近十年来市场表现最好的行业。展望2020年，摩根士丹利和摩根大通对芯片行业却分别给出了两个极端的预测。
国家大基金入股精测半导体，持股15.38%
12月24日消息，日前国家集成电路产业投资基金（以下简称“大基金”）减持了三家半导体上市公司1%的股份，引起了业内的极大关注。不过，最新的信息也显示，大基金近期还新入股了一家半导体公司——精测电子旗下的上海精测半导体技术有限公司。
