天岳先进正式发布全球首款12英寸碳化硅衬底
11月14日消息，国产碳化硅衬底大厂天岳先进通过微信公众号宣布，其于11月13日在2024德国慕尼黑半导体展览会（Semicon Europe 2024）上，发布了业界首款300mm（12英寸）碳化硅衬底产品，宣告正式迈入超大尺寸碳化硅衬底的新时代。这一创新产品的亮相，不仅刷新了行业标准，更在发布会当天吸引了众多行业客户的热烈讨论和广泛关注。
2024福布斯中国创新力企业50强：华为海思等6家半导体企业上榜
11月13日，2024福布斯中国创新力企业50强榜单正式发布。其中，在半导体领域，上海超硅、海光信息、瀚博半导体、华为海思、长鑫存储、中微公司等6家公司上榜。
射频元件大厂Skyworks第四财季营收10.249亿美元，同比下滑15.9%
射频元件大厂Skyworks于美国股市11月12日盘后公布2024会计年度第四季（截至2024年9月27日为止）财报，该财季营收同比下滑15.9%至10.249亿美元，非依照美国一般公认会计原则（non-GAAP）毛利率自一年前的47.1%下滑至46.5%，non-GAAP每股收益同比下滑29.6%至1.55美元。整体业绩基本符合分析师的预期。
自家3nm良率太低，传三星Exynos旗舰芯片将交由台积电代工？
11月13日消息，据外媒报道，因客户订单不足，良率偏低，导致晶圆代工业务持续亏损，三星近期正逐步关闭部分先进制程产线。三星目前第一代的3nm制程工艺目前良率只有60%，最先进的第二代3nm（3GAP）制程技术良率更是仅有20%。因此，三星可能将被迫与最大竞争对手台积电合作，将最新的Exynos处理器交由台积电3nm来代工。
曾是英伟达最大股东，孙正义“哭晕”在黄仁勋肩膀
11月13日，英伟达（NVIDIA）日本AI峰会（AI Summit Japan）正式开幕，英伟达CEO黄仁勋与软银集团（SoftBank）CEO孙正义（Masayoshi Son）进行了一场炉边对谈。黄仁勋逗趣表示孙正义曾是英伟达最大股东，孙正义听闻后立刻“哭晕”在黄仁勋的肩膀，黄仁勋则拥抱安慰，画面相当搞笑。
2024年全球GPU市场销售额将超985亿美元
11月13日消息，根据市场研究机构 Jon Peddie Research 最新公布的预测数据显示，今年全球 GPU 市场预计将超过 985 亿美元。
瑞萨率先推出采用车规3nm制程的多域融合SoC
瑞萨电子今日宣布推出全新一代汽车多域融合系统级芯片（SoC）——R-Car X5系列，单个芯片可同时支持多个汽车功能域，包括高级驾驶辅助系统（ADAS）、车载信息娱乐系统（IVI）以及网关应用在内的多个车载应用。备受期待的R-Car X5H SoC作为R-Car X5系列中的首款产品，采用先进的3nm车规级工艺，拥有高集成度与出色性能，推动OEM和一级供应商向集中式电子控制单元（ECU）的转型，简化开发流程，打造面向未来的系统解决方案。
117亿元股权交易完成！华润入主长电科技：董事长、董事宣布辞职！
2024年11月13日A股收盘后，国产半导体封测大厂长电科技发布公告称，公司大股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“大基金”）和芯电半导体（上海）有限公司（以下“芯电半导体”）转让给磐石润企（深圳）信息管理有限公司（以下简称“磐石润企”）的公司股份于 2024 年 11 月 12 日完成股份过户，磐石润企正式成为公司的最大股东，持有股份占公司总股本的 22.53%。
欣旺达动力与意法半导体签署MoU，助力中国与欧洲市场车辆电动化与智能化进程
近日，欣旺达动力汽车电子事业部（以下简称“欣捷安”）与意法半导体签署了谅解备忘录（MoU）。双方将基于意法半导体全面的汽车半导体产品线和专有的生产工艺，面向全球特别是中国和欧洲汽车市场，在汽车电动化、智能化方案及其相关领域开展战略合作。
2024年三季度AMD在服务器市场营收占比升至33.9%，创历史新高！
11月13日消息，根据市调机构Mercury Research统计，在2024年第三季的服务器市场，AMD的服务器营收市占率达到了33.9%的历史新高，同比增长2.7个百分点，环比增长0.1个百分点。如果以出货量来看，AMD在服务器市场的市占率为24.2%，同比增长0.9个百分点，环比增长0.1个百分点。
估值250亿元，国产GPU厂商摩尔线程启动A股上市辅导
根据中国证监会官网公告显示，11月12日，国产GPU厂商摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司（以下简称“摩尔线程”）在北京证监局办理辅导备案登记，正式启动A股上市辅导，辅导机构为中信证券，竞天公诚为律师事务所，安永为会计师事务所。
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后摩尔时代，先进封装作为突破摩尔定律的一个重要方向，市场前景广阔，将成为半导体行业增长的新拐点。然而，Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) 产能吃紧是目前半导体行业发展的关键瓶颈。在此背景下，拥有较高面积利用率，提供更高产能和降低生产成本的“面板级封装”成为业界追逐的新趋势，Chip-on-Panel-on-Substrate (CoPoS) 概念悄然兴起。
