再获近20亿元投资！陈大同：紫光展锐是国产全场景通信芯片的唯一希望！
11月26日，2024紫光展锐全球合作伙伴大会在上海浦东召开。在此次大会上，紫光展锐正式宣布，在此前已经完成了40亿元股权融资的基础上，近期将再完成近20亿元股权增资，增资方正正是近期才回归的紫光展锐创始人、董事、首席战略顾问陈大同旗下的元禾璞华。
传美国对华半导体限制新规比预期宽松，日本半导体设备厂商股价暴涨！
11月28日，据彭博社援引知情人士报道称，美国拜登政府考虑进一步限制向中国销售半导体设备和AI所需的HBM（高带宽内存）芯片，相关限制措施最快下周公布。
苏姿丰领导下的十年：AMD如何成功逆袭？
11月28日消息，近日外媒The register发文，介绍了苏姿丰（Lisa Su）自2014年接任AMD CEO这十年来，AMD如何从竞争对手英特尔（Intel）的廉价替代品，蜕变为x86处理器市场主要玩家。文章阐述了AMD Zen构架的发展历程，以及是如何在台式机、服务器和移动设备市场取得成功的，还探讨了AMD图形处理器市场的挑战及公司人事变动影响。
2024Q3全球十大半导体厂商净利同比大涨38%！英伟达一家贡献了60%！
11月28日消息，据《日经新闻》报道，因AI需求旺盛，带动全球10大半导体厂商今年三季度（2024年7-9月、部分为6-8月或8-10月）净利润合计为304亿美元，同比大涨38%，获利创进3年来新高。《日经新闻》列入统计的全球10大半导体厂商包括：台积电、英伟达、三星电子、意法半导体（STMicroelectronics）、高通、英特尔、AMD、德州仪器、美光和SK海力士。
思特威推出全流程国产化5000万像素高端手机应用CMOS图像传感器
近日，技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威（SmartSens，股票代码688213），全新推出5000万像素1/1.28英寸手机应用高端图像传感器新品——SC585XS。这是思特威基于28+nm Stack工艺制程打造的全流程国产5000万像素高端旗舰手机应用图像传感器。SC585XS具备1.22µm大像素尺寸，搭载思特威专利SFCPixel®-2、PixGain HDR®及AllPix ADAF®等先进技术，拥有高动态范围、低噪声、快速对焦、超低功耗等多项优势性能。SC585XS的卓越成像效果，能够充分满足旗舰级智能手机主摄高性能质感影像需求，为高端智能手机CIS本土化供应提供了更多选择。
三星电子重组高管团队，以期改善半导体业务
11月28日，三星电子今天宣布了公司下一阶段增长的新领导层名单，以加强其未来的竞争力，专注于半导体业务。
助力本土2nm制程量产，日本政府计划对Rapidus追加8000亿日元补贴
11月28日消息，据《朝日新闻》报道，日本政府即将推出的今年度补充预算案中，将编列一笔1.6万亿日元的预算用于援助半导体/AI产业，其中日本政府将对目标2027年量产2nm的日本本土晶圆代工厂Rapidus追加补助8,000亿日元。
台积电2nm量产后，将被允许赴海外生产？
11月28日消息，虽然此前中国台湾省经济部长郭智辉公开表示，台湾的科技保护规则使得台积电目前无法在海外生产2nm芯片，因此台积电必须将其最前沿的技术留在中国台湾。但是，近日台湾国科会主任委员吴诚文在接受媒体采访时松口称，台积电2nm在2025年量产之后，可以讨论赴海外生产。
2024年全球芯片销售额将同比增长20%！
11月27日消息，国际半导体产业协会（SEMI）与半导体研究机构TechInsights近日携手发布了2024年第三季半导体制造监测报告（SSM），该季全球半导体制造业成长动能强劲，所有关键产业指标均呈现较上一季成长趋势，为两年来首见。这一轮增长主要由季节性因素和投资AI数据中心的强力需求所带动，但消费、汽车和工业等部门复苏速度仍较为迟缓。这一增长态势有望延续至2024年第四季。
高通骁龙X系列PC三季度出货72万台，市场份额仅0.8%
11月27日消息，虽然高通去年就推出了基于自研Oryon内核的第一代AI PC芯片骁龙X系列，并希望在未来五年内拿下全球30%至50%的非X86 Windows PC市场，但是根据Canalys最新的统计数据显示，在今年第三季度的PC市场，基于高通骁龙X系列芯片的PC出货量仅为72万台，仅占整个市场的0.8%的份额，远低于英特尔、AMD，甚至与同样是Arm架构的苹果M系列处理器相比也是相形见绌。
车用客户订单回暖，ADI四季度业绩超预期
模拟芯片大厂ADI（Analog Devices）于当地时间11月26日公布了2024会计年度第四财季（截至2024年11月2日）财报。受益于车用客户订单回暖，ADI该财季营收同比下滑10%至24.4亿美元，符合公司指引，同时优于LSEG调查所预期的24.1亿美元；调整后每股收益1.67美元，高于LSEG共识预期的1.64美元。
AMD获玻璃基板专利，有望2026年商用
11月27日消息，据Tom's hardware报道，近日处理器大厂AMD已获得一项涵盖玻璃芯基板技术的专利 （专利号“12080632”），这也反应了AMD正在积极的研究玻璃芯基板技术，为其在2025年至2026年间采用玻璃基板为其芯片打造超高性能系统级封装（SiP）的计划提供助力，同时也避免相关专利风险。
