
12月1日消息,据韩媒The Elec报导,苹果公司已向台积电订购用于iPad Pro和Mac的M5芯片,该芯片采用先进Arm构架和台积电3nm制程。虽然M4芯片也采采用3nm制造,但新芯片将带来额外的性能提升,量产计划将于2025年下半年开始。

11月29日,据上海证券交易所(以下简称“上交所”)官网显示,西安奕斯伟材料科技股份有限公司(以下简称“西安奕材”)在科创板上市的申请已正式获上交所受理。这也是自证监会发布《关于深化科创板改革 服务科技创新和新质生产力发展的八条措施》(以下简称“科八条”)以来,上交所受理的首家未盈利企业。

近日,国产Arm服务器CPU设计公司——广东鸿钧微电子科技有限公司(以下简称“鸿钧微电子”)被传出大裁员的消息,引起了业内的关注。

11月29日消息,据彭博社报道,当地时间本周四,德国经济部发言人Annika Einhorn发布声明称,德国政府准备对半导体业进行数十亿欧元的新投资,主要将提供给芯片公司发展现代化产能,以大幅超越目前的技术水平。相关人士透露,预计补贴总额约为20亿欧元。

11月29日消息,根据市场研究机构Counterpoint Research最新公布全球折叠屏智能手机市场追踪报告显示,2024年第三季度全球折叠屏智能手机出货量同比下降了1%,终结了之前连续六个季度的同比增长势头。这也是该市场历史上首次在第三季度出现下滑。

受益市场旺盛需求推动,AI芯片企业加速了技术创新及产品迭代进程,作为端边侧设备AI SoC及解决方案的领导者,星宸科技股份有限公司(以下简称“星宸科技”)计划于12月20日在深圳湾万丽酒店举办“星宸科技2024开发者大会暨产品发布会”。

11月29日消息,美国分立半导体和无源电子元件制造商Vishay Intertechnology Inc.(威世)近日宣布将向位于英国威尔士的Newport Wafer Fab(以下简称NWF)投资 5100 万英镑,该项投资也获得了威尔士政府500万英镑的补贴。

11月29日消息,据《华尔街日报》最新报道称,华为正从 ASML 的主要供应商蔡司挖角员工,以至于德国国内情报机构也卷入其中。蔡司的镜头对于制造 ASML 的光刻机至关重要。

11月29日消息,台积电创始人张忠谋自传下册近日正式上市,书中揭露了台积电与苹果公司的合作过程。张忠谋指出,他妻子张淑芬的表弟——鸿海创始人郭台铭牵线,带着苹果高层杰夫‧威廉斯敲门。尽管中途有英特尔和三星等变数,台积电依靠研发实力迎刃而解,并成为了苹果的最佳合作伙伴之一。

11月29日消息,据路透社报道,英特尔在当地时间27日提交的最新文件中表示,由于英特尔已经与美国政府达成了关于《芯片与科学法案》补贴的最终协议,如果英特尔将晶圆代工业务分拆成为一家新的未上市法律实体,那么英特尔需要持有新公司至少50.1%的股权。如果该晶圆代工业务变成一家公开上市公司,在变更控制权条款前,英特尔只能卖出35%新公司股权给任何单一股东。
11月28日晚间,万业企业发布公告称,公司间接股东宏天元管理、申宏元管理等11名有限合伙人将其持有的宏天元合伙全部份额转让给先导科技集团有限公司(以下简称“先导科技”)及其控股子公司广州先导猎宇科技技术有限公司(以下简称“先导猎宇”)。